智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板(PCB)需求爆 发。在此背景下，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高 端产能，该行预计国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量 需求，实现国产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。 中信证券主要观点如下： 供需大势：AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛。 根据Prismark，目前全球市场曝光、钻孔、电镀、检测设备的价值量占比分别为17%/21%/7%/15%。 1)曝光：更精密的布线对LDI设备中DMD芯片控制的要求提高。国产厂商业务体量小，还有较大成长空 间。 2)钻孔：更高的层数与更复杂的HDI结构对微小钻针、激光钻孔的需求显著增加。多针钻、分段钻工艺 提高了钻针的用量与精密度要求；盲埋孔与PTFE等新材料的需求使则得激光钻孔的应用场景增加。 3)电镀：微孔的填孔均匀性要求大幅提高，VCP渗透率有望从目前的55%进一步提升，高端水平式电镀 处于国产突破阶段。 4)检测：更高的层数、 ...