业 及 产 业 2025 年 07 月 13 日 行 业 研 究 / 行 业 点 评 相关研究 证 券 研 究 报 告 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 李天奇 A0230522080001 litq@swsresearch.com 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 研究支持 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 联系人 陈俊兆 (8621)23297818× chenjz@swsresearch.com AI 算力高景气持续向上 看好 ——25 年 6 月暨 2 季度台股电子板块景气跟踪 图 1：台股电子半导体制造板块 2025-06 营收情况 本期投资提示： 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 本研究报告仅通过邮件提供给 中庚基金 使用。1 行 电子 - ⚫ AI 领域：持续高景气，信骅、台光电、纬创等多个环节供应商月营收创历史新高。25 年 6 月信骅营收 ...

瞭望塔财经获悉，6月28日，上交所官网披露了江西红板科技股份有限公司（以下简称"红板科技"）的IPO申报材料，这家在PCB行业深耕二十年的技术型企 业正式向资本市场迈进。 瞭望塔财经发现，作为全球手机HDI主板13%市场份额的拥有者，红板科技在招股书中展示了自己在消费电子领域的竞争力。2024年，公司为全球前十大手 机品牌提供1.54亿件手机HDI主板，同时其柔性电池板和刚柔结合电池板供货量更是占到这些品牌出货量的20%。 然而在亮眼的技术参数背后，控股股东95.12%的绝对控制权、2023年净利润近乎腰斩的波动曲线，以及高度集中的客户结构，都成为红板科技IPO之路上待 解的难题。 1、技术突围，二十年磨剑的行业隐形冠军 2005年10月17日，江西吉安，叶森然创立了红板科技的前身。这位毕业于台湾海洋大学电子工程系的76岁企业家，将毕生积累投入到了印制电路板领域。二 十年深耕，公司已从一家地方企业成长为全球PCB行业第58强的技术领军者。 红板科技的核心竞争力在于其高密度互连板技术。公司掌握着行业领先的HDI板生产技术，其最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到 0.05mm，任意层互连HDI板最 ...

瑞财经 刘治颖6月28日，江西红板科技股份有限公司（以下简称：红板科技）沪主板IPO获受理，保荐 机构为民生证券股份有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信会计师事务所（特 殊普通合伙）。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，产品包括 HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高 端显示、通讯电子等领域。 印制电路板(Printed Circuit Board，简称"PCB")，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元 件的印制板。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用是电子元器件的支撑体， 是电子产品的关键电子互连件。 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2022年全球PCB总产值为817.40亿美元； 2023年，全球PCB产值为695.17亿美元,较2022年下降15%，主要系需求疲软、供给过剩、去库存、价格 压力导致PCB行业名细分市场均出现不同程度的下滑。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设 施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值 ...

专注印制电路板研发生产的红板科技冲刺IPO。 6月28日上交所公告，江西红板科技股份有限公司(简称"红板科技")科创板IPO获受理，公司拟募资20.57亿元。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入 占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。红板科技已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载 板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、 通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。 红板科技在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机 品牌出货量约占94%，即11.50亿台。红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测 算，红板科技手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出 ...

据招股书，电科蓝天主要从事电能源产品及系统的研发、生产、销售及服务，拥有发电、储能、控制和 系统集成全套解决方案，产品应用领域实现深海(水下 1 公里)至深空(距地球 2.25 亿公里)广泛覆盖。公 司主营业务涵盖宇航电源、特种电源、新能源应用及服务三大板块。公司研制的宇航电源产品贯穿中国 航天发展史，自 1970 年为我国第一颗人造卫星"东方红一号"提供电源产品以来，公司已为神舟飞船、 天宫空间站、北斗卫星、嫦娥月球探测器、天问火星探测器、高分卫星等国家与国防多个重大工程在内 的 700 余颗卫星/飞船/探测器/空间站提供了优质可靠的电源产品，是中国 航天事业取得辉煌成就背后 主要的支撑力量。 智通财经APP获悉，6月28日，中电科蓝天科技股份有限公司(简称：电科蓝天)上交所科创板IPO已受 理。中信建投证券为保荐机构，拟募资15亿元。同日，江西红板科技股份有限公司(简称：红板科技)上 交所主板IPO已受理。民生证券为保荐机构，拟募资20.57亿元。 红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和 高可靠性等特点，是行业内 HD 板收入占比较高、能够批量生产任意互 ...

投资要点 AI 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI 板、IC 载板等高端PCB 需求。得益于AI 及汽车 电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善，2024 年PCB 市场库存显著改善，行 业修复明显。2025 年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI 算力的需求也将持续增 长，进而将带动AI 服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB 产品的需求将持续增长。 公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动 提产增效，经营业绩稳步提升。 海外基地有序推进，加速全球化战略布局。泰国广合建设全面推进，3 月底完成设备联调联试，目前已 经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产 品层数较高，产能爬坡周期相对较长，预计2025 年全年产能1.5亿至2 亿之间。通过海外基地建设，公 司积极布局海外市场；同时，公司将依托泰国广合项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。 我们预计公司202 ...

证券研究报告 | 行业定期报告 2025 年 06 月 16 日 AI 算力 PCB 及高速 CCL 需求向上，供应缺口推动高阶产能加速扩张 PCB 行业深度跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 本篇报告分析了 PCB/CCL 产业链最新景气趋势。Q1 AI 算力需求拉动稼动 率向上，行业淡季不淡，进入 Q2 后，AI 驱动的景气推动稼动率保持高位运 行。我们认为整体需求处于向上态势，AI 算力在大模型训练以及 AI 应用持续 优化迭代的推动下，需求仍旧旺盛；AI 端侧中长线以苹果为代表的端侧 AI 化 升级以及汽车智能化趋势加速演进带来的新增需求值得期待；载板方面，市 场需求随 AI/HPC 芯片新品出货放量快速回暖，国内高端载板厂商亦有望取 得新突破；CCL：算力侧高频高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深 度受益。PCB 板块今年处于高景气，估值有向上空间，我们认为 PCB/CCL 行业兼具周期和成长属性，算力+AI 端侧等创新有望打开行业新的增长空 间，建议积极关注。 推荐（维持） 行业规模 | | | 占比% | | --- | --- | --- | | 股票家数（只） | 505 | 9.9 | ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 更多内容详见4月29日于甬江实验室举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank） 《2025先进封装技术及材料市场研究》 ，报告共计51页。该市场研究报告展现了2025全 球及中国先进封装产品、先进IC载板及先进封装用胶膜材料等最新市场趋势及技术发展、供应链动态等详实内容，同时涵盖了当下产业热点的 中国FOPLP技术布局及市场发展预测、玻璃芯封装载板竞争格局及市场发展预测，该报告旨在助力产业链企业掌握最新市场发展态势，支撑其 内部做好战略调整；帮助政府机构了解中国本土先进封装产业链成熟度，并因地制宜的做好产业招引与培育；支撑投资机构了解中国本土先进 封装市场及技术现状，为先进封装产业链项目投资做决策依据。具体订阅联系详见文末。 核心观点 1 3大应用场景 先进封装的主要应用 ...