新恒汇电子股份有限公司 关于募集资金具体运用情况 一、募集资金运用计划 公司于 2021 年 3 月 31 日召开的第一届董事会第三次会议及 2021 年第一次 临时股东大会审议通过了《关于首次公开发行 A 股股票募集资金运用及可行性 分析的议案》，公司募集资金扣除发行费用后将投资于"高密度 QFN/DFN 封装 材料产业化项目"和"研发中心扩建升级项目"，具体情况如下： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 募集资金投资额 | | --- | --- | --- | --- | | | 合计 | 51,863.13 | 51,863.13 | 二、募集资金使用管理制度 管理制度》，对募集资金的专户存储、使用、资金用途变更、管理与监督等方面 进行了明确的规定。 三、募集资金投入的时间周期和进度 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目建设期 24 个月，项目建设期主要工 作内容有：项目的工程设计及准备工作、土建工程、装修及水电工程、设备购置 及安装调试、人员招聘及培训、试运行与验收。 研发中心扩建项目建设期 18 个月，主要工作内容有：工程设计及准备工作、 装修工程、设备及软件购置及安装调试 ...