登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 2025年12月30日，中微公司发布公告，称正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司（下 称"杭州众硅"）控股权，并募集配套资金。此次交易若顺利完成，这家市值超1700亿元的半导体设备龙 头企业将重塑国内半导体设备市场格局，加速中微公司向全球一流平台型设备企业的转型。 中微公司作为国内刻蚀设备领军者，其核心产品已覆盖65纳米至5纳米及更先进制程，并在3D TSV封装 领域取得突破。然而，在半导体前道工艺三大核心设备中，中微此前仅涉足刻蚀（干法）与薄膜沉积领 域，湿法设备（尤其是CMP）仍是空白。此次收购杭州众硅，正是瞄准了这一战略缺口。 杭州众硅成立于2018年，专注于高端CMP设备研发，其12英寸设备采用国际首创的6抛光盘架构，突破 主流4盘或3盘模式，可同时支持3盘/2盘工艺，满足先进制程需求。截至2025年，公司已累计申请专利 237件，其中海外专利120件，验证其国际化知识产权布局能力。 其实，在此次收购之前，中微公司就已经是杭州众硅的第二大股东，持股比例为12.04%。早在2024年 12月，中微公司便通过投资首次持股杭州众硅，并于2025 ...