证券研究报告 公司研究 / 公司点评 2026 年 03 月 03 日 刻蚀业务稳健增长、薄膜业务加速放量 半导体 报告原因： | | | | 市场数据： | 2026 | 年 | 03 月 | 02 日 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收盘价（元） | | | | | 349.14 | | 一年内最高/最低（元） | | | 379.00/164.88 | | | | 市净率 | | | | | 10.2 | | 股息率（分红/股价） | | | | | 0.09 | | 流通 A 股市值（百万元） | | | | 218,612 | | | 上证指数/深证成指 | | | 4,183/14,466 | | | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | | | | | 基础数据： | | | 2025 | 年 | | 月 30 | | | 09 | 日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 每股净资产（元） | | | | | | | ...

证券研究报告 公司研究 / 公司点评 2026 年 03 月 03 日 刻蚀业务稳健增长、薄膜业务加速放量 半导体 报告原因： 拼图，平台化战略再进一步》2025-12-19 《北方华创（002371.SZ）：收购光学镀膜装 备公司，加速关键环节国产替代》2025-12-12 证券分析师 | | | | 市场数据： | 2026 | 年 | 03 月 | 02 日 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收盘价（元） | | | | | 349.14 | | 一年内最高/最低（元） | | | 379.00/164.88 | | | | 市净率 | | | | | 10.2 | | 股息率（分红/股价） | | | | | 0.09 | | 流通 A 股市值（百万元） | | | | 218,612 | | | 上证指数/深证成指 | | | 4,183/14,466 | | | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | | | | | 基础数据： | | | 2025 | 年 | | 月 30 | | | 09 | 日 | | --- | --- ...

#2025年研发投入占比超3成，#夯实未来发展基石 ·营业收入：约123.85亿元，yoy +36.62%； ·归母净利润：21.11亿元，yoy +30.69%。 其中股权投资收益6.07亿元，yoy +206.57%; ·扣非归母净利润：15.50亿元，yoy +11.64%； ·研发投入：37.44亿元，yoy +52.65%，研发投入占营收30.23%； ·刻蚀设备销售总额：约98.32亿元，yoy +35.12%； ·LPCVD+ALD销售总额：约5.06亿元，yoy +224.23%。 #先进逻辑与存储产品进展喜人，#刻蚀工艺护城河持续加深。 公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，相关超高深宽比刻蚀工艺实 现了稳定可靠的大规模量产，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备，加工的精度和重复性已达到单原子水 平。 【西部电子】中微公司：20205年营收与利润保持高速增长，高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产 #2025年研发投入占比超3成，#夯实未来发展基石 ·营业收入：约123.85亿元，yoy +36.62%； ·归母净利润：21.11亿元，yoy +30.69% ...

制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强 度提升。逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀(HAR)、高选择比刻蚀(ALE)以及 ALD等原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程 演进呈提升趋势。多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升， 设备投资呈现"技术节点越先进、单位投资越高"的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受 益。 外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进 制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检 测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾 向国产设备采购。测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025 年达22%，仍具备广阔提升空间。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领 域获得更大份额。 东吴证券近日发布2026年度半导体设备行业策略： ...

到2025年底，公司累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线全面量产，其中 刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台。公司的CDP产品部门为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD,ALD等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平， 薄膜设备的覆盖率不断增加。公司EPI设备研发团队已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，目前 减压EPI设备已付运成熟制程客户进行量产验证，该种设备同时也付运至先进制程客户进行验证，部分 先进工艺已进入量产验证阶段;新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已在客户端进行量产 验证;常压外延设备现已完成开发，进入工艺验证阶段。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合 物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证。 公告显示，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻 辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。其中 CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能够全面覆盖存储器刻蚀应 用中各类超高深宽比需求;IC ...

公告显示，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻 辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。其中 CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能够全面覆盖存储器刻蚀应 用中各类超高深宽比需求;ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备 开发取得了良好进展，加工的精度和重复性已达到单原子水平。 到2025年底，公司累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线全面量产，其中 刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台。公司的CDP产品部门为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD,ALD等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平， 薄膜设备的覆盖率不断增加。公司EPI设备研发团队已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，目前 减压EPI设备已付运成熟制程客户进行量产验证，该种设备同时也付运至先进制程客户进行验证，部分 先进工艺已进入量产验证阶段;新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已在客户端进行量产 验证;常压外 ...

2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，较上年同期增加30.69%，主要原因如下：（1）2025 年营业收入增长36.62%下，毛利较去年增长约11.28亿元。（2）由于市场对中微开发多种新设备的需求 急剧增长，2025年公司加大研发力度，以尽快弥补国产半导体设备短板，积极赶超，为长期持续增长打 好基础。2025年公司研发投入约37.44亿元，较去年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，2025年研发投 入占公司营业收入比例约为30.23%，远高于科创板均值。2025年研发费用24.75亿元，较去年增长约 10.58亿元，同比增长约74.61%。（3）由于二级市场股价波动以及公司出售了部分持有的上市公司股 票，经评估师评估，公司2025年计入非经常性损益的股权投资收益为6.07亿元，较上年同期的股权投资 收益1.98亿元增加约4.09亿元。 2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，较上年同期增加11.64%，本期 增长的主要原因：由于2025年营业收入增长36.62%，毛利较去年增长约11.28亿元，以及2025年研发费 用较去年增长约10.58亿元。 格隆 ...

中微半导体设备以逾三成的营收增速和超过半百亿元的研发投入，强化了其在国产半导体设备领域的竞争地位。 27日，中微半导体设备发布2025年度业绩快报：全年营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同 比增加约30.69%。公司同期大幅加码研发，全年研发投入约37.44亿元，同比增长约52.65%，占营业收入比例达30.23%。 在营收高增长的同时，公司主动选择以牺牲短期利润换取技术积累。2025年研发费用达24.75亿元，同比增长约74.61%；研发总投入约37.44亿 元，同比增长约52.65%，占营收比例约30.23%，公司称远高于科创板均值。 公司在公告中将研发投入大幅增加列为净利润增速低于营收增速的主要原因之一。尽管营收增长带来毛利增量约11.28亿元，但研发费用同期增长 约10.58亿元，几乎将毛利增量抵消殆尽，从而压低了经营利润的弹性。 业绩增长由核心刻蚀设备的规模扩张与新品类的快速放量共同驱动。其中，LPCVD和ALD薄膜设备销售额约5.06亿元，同比增长约224.23%，增 速远超刻蚀主业。公司同时披露，ICP刻蚀设备的加工精度和重复性已达到 ...

中微公司公告称，2025年营收约123.85亿元，同比增长36.62%，其中刻蚀设备销售约98.32亿元，同比 增35.12%；LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增224.23%。归属于母公司所有者的净利润约21.11 亿元，同比增加30.69%；扣非净利润约15.50亿元，同比增加11.64%。公司加大研发，投入约37.44亿 元，同比增长52.65%。期末总资产约297.72亿元，较期初增加13.56%；所有者权益约226.95亿元，较期 初增加14.99%。数据未经审计，以年报为准。 ...

证券研究报告 2026年度半导体设备行业策略： 看好存储&先进逻辑扩产， 设备商国产化迎新机遇 首席证券分析师：周尔双 执业证书编号：S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn 13915521100 证券分析师：李文意 执业证书编号：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 18867136239 2026年2月27日 请务必阅读正文之后的免责声明部分 投资要点 ⚫ AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市 场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升 ，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上 堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本 开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。 ⚫ 制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形 ...