半导体封裝用键合金丝作为一种关键的互连材料，在半导体器件与其外部电路之间传递电信号，通过其卓越的导电性、抗氧化性和在广泛温度范围内保持强烈、 可靠的连接的能力来实现。其厚度和均匀性的精度确保了最小的信号损失和最佳性能，而其灵活性允许进行复杂的布线和紧凑的封装设计。通过提供稳定和耐用 的电通路，半导体封裝用键合金丝在增强半导体器件的整体可靠性和效率方面发挥着关键作用。 PART 0 1 高纯键合金丝产业链分析 上游 基体金属 —— 高纯金（ Au ） 高纯金（ Au ）作为高纯键合金丝的基体金属，是其产业链上游中最关键的原材料，其纯度、成分控制与冶金特性直接决定了键合丝在导电性、化学稳定性、键合 可靠性以及微细加工性能等方面的基础性能要求。用于高纯键合金丝的高纯金通常经过多轮冶炼、区域熔炼与净化处理，以确保杂质元素（如 Fe 、 Cu 、 Pb 、 Al 等）处于极低水平，从而避免在键合界面形成脆性相或影响热稳定性与金属间化合物生长行为；其高化学惰性使金丝在空气与高温键合环境中具备优异抗氧化 与抗腐蚀能力，有利于长期服役可靠性。高纯金同时具备良好的延展性与塑性，在微米级线径拉丝过程中能够保持均匀晶粒结构与稳定力 ...