【环球网智驾综合报道 记者 侯欣然 陶文冬】2025年10月16日，以"汇智聚能 网联无限"为主题的2025世 界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心开幕。展会现场，一辆展示新能源智能网联汽车新型 电子电气架构的展车模型吸引了众多目光。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在展车前接受 了环球网智驾专访，结合展车中的芯片应用实例，就国产芯片上车协同、车企全栈自研趋势及智能网联 下半场发展重点等核心问题展开深度解读。 如何看待"芯片全栈自研"成为部分头部车企趋势？ "我个人不太鼓励全栈自研。"原诚寅直言，从商业逻辑与资源匹配角度来看，车企全栈自研芯片存在明 显局限。 首先是规模与成本问题："苹果做自己的芯片，是因为苹果手机一年出货量上亿，有上亿颗芯片的需 求；而我们任何一个车企一年最多卖百万级车辆，这个数量级根本无法支撑芯片开发的商业闭环，投入 和成果无法形成闭环，就没有可持续回报。"他以成本测算举例："一辆车所有芯片成本三四千到一万多 元不等，单款芯片成本几元到几百元不等，你算算有多大产值，其实不太合适。"而电池占车成本30% 且规模足够大，自研才有合理性。 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在 ...