证券日报网讯2月5日，长光华芯在互动平台回答投资者提问时表示，200mWCWDFB通信芯片和 200GPAM4EML通信芯片在验证中。激光能量传输芯片在研发中。公司100mWCWDFB芯片产品已达到 量产出货水平，在等待订单状态。 ...

证券日报网讯 2月5日，长光华芯在互动平台回答投资者提问时表示，公司100mWCWDFB和 70mWCWDM4DFB芯片已达到量产出货水平，在等待订单状态。200GEML在验证中。100GEML订单 持续交付中。公司的良率在爬坡中，将通过工艺迭代、设备升级、智能管控、材料结构优化等多重举措 持续推进良率稳步优化。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯 2月5日，长光华芯在互动平台回答投资者提问时表示，H200解禁对国内数据中心建设有 一定间接带动，理论上会增加高速光模块需求，进而可能传导至光通信芯片环节。各模块厂商基于自身 技术积累与客户需求选择不同路线。关于国内数据中心使用芯片的份额情况，请参考行业数据。公司 100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片产品已达到量产出货水平，在等待订单状态。 （文章来源：证券日报） ...