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2.5D/3D高阶封装设备
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【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-06-16)
远峰电子· 2025-06-15 13:12
行情速递 ① 主板领涨, 海能达(+10.03%)/元隆雅图(+10.02%)/吉大正元(+10.02%)/旭光电子(+5.32%)/ 巨人网络(+3.90%)/ ②创业板领涨, 正元智慧(+20.03%)/澄天伟业(+20.00%)/博创科技(+7.02%)/ ③科创板领涨, 金橙子(+20.01%)/中科飞测 (+6.23%)/慧辰股份(+5.60%)/ ④活跃子行业, SW军工电子Ⅲ(+1.74%)/SW半导体设备(+1.63%)/ 国内新闻 ① 艾邦半导体网,近期搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产/标 志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化/ 规模化生产/ ② 半导体地图, 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成 首批产品交付/整线配备全球领先的高端设备/年产能达3600万颗封装基板/ 年产值超20亿元/满产后有望突破30亿元/ ③ 半导纵横,晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备正式入驻厂区/此次入驻 的设备包含日本Tazmo的激光解键合设备/东台镭射钻孔机等共计11台/这些 设备将在未来2至3周内分批次进厂/逐步投入生产运营/这些高阶设备集成 ...