如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 光子学领域的全球领导者 Coherent 公司（纽约证券交易所代码：COHR）今天宣布，其下一代 300 毫米碳化硅 (SiC) 平台取得了重大里程碑，旨 在满足人工智能数据中心基础设施日益增长的热效率需求。 作为大直径碳化硅衬底领域的先驱，相干公司凭借其成熟的200毫米平台技术，开发出新一代300毫米解决方案，旨在应对日益增长的热负载，满足 现代数据中心不断提升的性能和可扩展性需求。随着这些系统对更高功率密度、更快开关速度和更优异散热性能的需求不断增长，采用更大直径的 碳化硅晶圆将显著提升能源效率和散热性能。 ( 来 源： 综合自Coherent ) *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关注，锁定更多原创内容 虽然数据中心热管理应用是该平台的主要关注点，但 Coherent 也在通过持续的材料创新和 ...