（来源：六安新闻网） 转自：六安新闻网 随着芯片产业走向"后摩尔定律"时代,3D集成技术正悄然成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项。 近期,美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片 架构芯片,性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此,美国斯坦福大学教授米特拉(Subhasish Mitra)表示,正是3D技术突破,才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。 相较于美国市场,国内面临先进工艺产能及高端 HBM(高带宽内存)供给受限的客观产业条件,以"空间堆叠"为核心的3D可重构架构,正成为国产 AI 芯片突破性 能天花板的关键技术演进方向。 在12月20日举行的"第四届HiPi Chiplet论坛" 3D IC分论坛上,清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示,国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构 技术,实现对国际主流高端AI芯片的超越。 随着在AI大模型快速迭代、算力需求指数级攀升的背景下,芯片任务的复杂度不断提升,2.5D单芯片的优化已显得杯水车薪,那么,AI芯片 ...