来源：环球网 【环球网科技综合报道】3月17日消息，在英伟达GTC大会上，美光科技宣布，旗下HBM4内存、 SOCAMM2内存模块以及9650 SSD数据中心固态硬盘已同步进入大规模量产阶段，上述产品均针对英 伟达Vera Rubin平台量身打造，将为AI服务器等相关应用提供更强劲的存储性能支撑。 作为面向英伟达Vera Rubin平台的核心内存产品，美光HBM4产线已于今年第一季度实现量产并出货， 首批量产的是36GB的12层堆叠版本。该产品引脚速率超11Gb/s，可提供超2.8TB/s的内存带宽，相较上 一代HBM3E，带宽提升约2.3倍，功耗效率也提升超20%。同时，美光已向客户提供16层堆叠的48GB HBM4早期样品，与12层版本相比，这一样品单颗容量提升33%，能进一步增加单个HBM位置的可用内 存容量，为更高规格的算力需求预留性能空间。 在内存模块领域，美光SOCAMM2也已开启大规模量产。其中，192GB容量版本将应用于Vera Rubin NVL72系统及独立的Vera CPU平台，可单颗CPU提供最高2TB的内存容量和1.2TB/s的带宽，满足高端算 力场景的内存需求。据悉，美光SOCAM ...