智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，AI供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提 升，目前以英伟达(NVDA.US)为首的AI芯片厂商不断迭代升级其最新AI芯片的功率。通过NVL72(英伟 达)、Superpod(谷歌)等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW级迈进。至2028年北美新增AI数据中心功 率可达71GW。根据产业趋势优先，兼顾弹性和公司α，AIDC电源主机、电站级储能、核心增量零部件 以及GaN、SiC等第三代半导体四大方向值得关注。 中信建投主要观点如下： AI供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提升 以英伟达为首的AI芯片厂商不断迭代升级其最新AI芯片的功率。英伟达已从Maxwell时代单颗芯片 250W提升至B200芯片的超过1000W；谷歌、微软、Meta等自研芯片也向单颗1000W以上迈进。通过 NVL72(英伟达)、Superpod(谷歌)等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW级迈进。至2028年北美新增 AI数据中心功率可达71GW。 大功率化、高压化、直流化是AIDC电源迭代的主要方向 英伟达发布的800V供电白皮书给出了交流→800V直流(低压整流器过渡)→80 ...