近日，全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试，产业为之振奋。 2025年是中国半导体设备的动作频频的一年。资金涌入、技术突破、新玩家入场。 开年，大基金三期于 2025 年 1 月向国投集新、华芯鼎新两只基金分别注资 710 亿元、930 亿元，重点 支持晶圆制造、设备材料及 AI 相关领域。根据规划，基金将推动光刻机、光刻胶等 "卡脖子" 环节国产 化，并加大对先进封装、HBM 存储等技术的投资力度。 此后，半导体设备产业迎来一系列扩建、扩产的新闻。 3月，中微公司（688012）宣布拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公 司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。中微公司将在2025年至2030年期间投资约30.5亿元，用于该 公司在成都市高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产 线和高精度检测设备，满足量产需求。 6月，拓荆科技（688072）表示，公司高端半导体设备产业化基地建设项目目前已经开始开工建设，按 计划稳步推进建设工作，拓荆科技控股子公司拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司正在规划新的研发 与产业化基地。 同月，测试设备龙头长 ...