以下文章来源于全球半导体观察 ，作者金水 全球半导体观察 . TrendForce集邦咨询旗下全球半导体观察官方订阅号，专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零部 件等产业，致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。 根据双方的联合声明，双方分工明确，OpenAI将主导AI加速器及整个系统架构的设计， 机架系统完全基于博通的以太网和其他连接解决方 案进行构建和扩展 ，并将部署在OpenAI的设施和合作伙伴数据中心，以满足全球对人工智能日益增长的需求。 此外，两家公司计划于2026年下半年开始部署，预计在2029年底前完成全部部署。对于这次合作，OpenAI总裁布洛克曼表示："通过自 研芯片，我们能将开发前沿模型和产品积累的经验直接嵌入硬件，从而开启更高层级的智能与能力。" 此前OpenAI的CEO奥尔特曼透露，公司与博通已经合作了18个月，双方正在"从晶体管层面重新构思技术架构"，一直延续到用户向 ChatGPT提问时的全流程处理。他强调："通过优化整个技术堆栈，我们能实现显著的效率提升，这将带来更优异的性能表现、更快的模 ...