AMD MI450 Helios
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AMD下一代CPU:192核
半导体行业观察· 2026-03-31 02:23
Zen 6 是 AMD 的下一代 CPU 架构,预计将于 2027 年发布,其旗舰级数据中心产品最高可达 256 个核心。Venice将采用 AMD 即将推出的 SP7 插槽,并且相比 Turin,内存带宽将有显著提升。该 架构的一大亮点是 Zen 6 和 Zen 6c 的核心数量均大幅增加。据报道,Zen 6 的核心将分别位于 12 核 CCD 和 32 核 CCD 中。此外,AMD 据称还将 Zen 的 L3 缓存容量提升至 48MB。 我们尚未听到任何关于代号为 Olympic Ridge 的消费级 Zen 6 架构的官方消息。以往,AMD 通常 会先推出消费级产品,然后再将注意力转向数据中心领域。然而,该公司目前只承诺在 2026 年发布 Venice 架 构 , 而 没 有 承 诺 发 布 Olympic Ridge 架 构 , 因 此 我 们 可 能 会 先 看 到 Epyc 芯 片 , 因 为 AMD 试图抓住数据中心需求复苏的机遇。 1.3 倍线程密度和 1.7 倍性能 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 这六份测试清单至少包含三种不同核心数的CPU,分别在代号为Congo、Ken ...