CTE 布：载板链条涨价+CPU 加单 20260201 摘要 AI 发展驱动电子级玻纤布需求激增，GPU 服务器中 T 波布用量远超手机， AI 服务器对 HBM、SSD 等需求增加，进一步推高玻纤布需求，预计玻 纤布价格上涨趋势将持续。 红河计划第一期玻纤布涨价 20%，美松面临日东纺涨价压力。日东纺计 划 2026 年底完成扩产，预计 2027 年 Q1 量产，扩产后总产能预计增 加三倍，但具体分配比例尚未明确。 GPU 对 ABF 载板需求显著增加，Intel 提前预订订单，Uni Micro 和芯 恩电子全年订单增加 30%。NVIDIA AI 服务器大量使用 ABF 材料，推 动 ABF 材料需求爆发。 ABF 材料市场由日本企业主导，阿基诺摩托公司近乎垄断。英伟达和英 特尔积极扩展 ABF 产能，据悉产能已排到 2027 年，表明 ABF 材料仍 供不应求。 AI 发展显著影响存储器市场，AI 服务器内存条需求是普通内存条的四倍。 HBM 依赖 ABF 材料，3D NAND Flash 使用 BT 材料，预计 2025 和 2026 年全球存储器市场分别增长 35%和 25%。 Q&A 最近载板 ...