基础化工 2026 年 03 月 05 日 行 业 研 究 基础化工 新材料周报：两大 PCB 电子材料巨头涨价，先进 封装材料"小巨人"冲 IPO 投资要点： 行 业 定 期 报 告 本周行情回顾。本周（2026.2.23-2026.2.27），Wind 新材料指数收报 6175.6 点，环比上涨 6.13%。其中，涨跌幅前五的有东材科技(25.99%)、国瓷材料 (23.42%)、东岳硅材(23.04%)、阿拉丁(17.47%)、润阳科技(13.19%)；涨跌幅后 五的有赛伍技术(-1.97%)、长鸿高科(-1.53%)、泛亚微透(-1.03%)、中环股份(0%)、 福斯特(0.33%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报 10371.22 点，环比上涨 7.31%；申万三级行业显示器件材料指数收报 1226.45 点，环比 上涨 5.43%；中信三级行业有机硅材料指数收报 7579.35 点，环比上涨 8.23%； 中信三级行业碳纤维指数收报 1582.47 点，环比上涨 1.62%；中信三级行业锂 电指数收报 3346.79 点，环比上涨 1.92%；Wind 概念可降解塑料指数收报 248 ...

【DT新材料】 获悉，近日，两大电子材料巨头宣布涨价。 首先是 ，3月1日起， 全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商， 日本半导体材料巨头 Resonac 将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。 公司表示，尽管已采取多项成本优化措施， 但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响 ，为保障产品稳定供应与新技术研发 投入，不得不启动本轮调价。Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。 覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028 年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。 其次是 ， 全球高端覆铜板、BT树脂龙头及最大封装基板供应商， 日本电子材料大厂 三菱瓦斯化学 （Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材 料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起 ...