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合肥芯片小巨人赴港,挑战 TI、ADI 霸权
是说芯语· 2025-12-26 03:40
12月22日,来自安徽合肥的 深耕高速混合信号芯片领域近二十年的国家专精特新"小巨人"企业龙迅半导体正式向港交所递交招股书,开启了登陆资本市 场的关键征程。 招股书勾勒出龙迅半导体的核心发展轮廓。 公司创办于2006年11月,专注于高速混合信号芯片设计,核心定位是为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的"数据高速公路"。作为典型的Fabless模 式企业,龙迅半导体不设自有生产工厂,将晶圆制造和封测等环节完全委托外部供应商完成,集中资源聚焦核心技术研发与产品设计,这一模式也契合了 当前芯片设计行业的主流发展趋势。 根据弗若斯特沙利文的权威数据,以2024年收入计,龙迅半导体在视频桥接芯片市场表现亮眼,不仅稳居中国内地市场第一,更成功跻身全球前五的 Fabless设计公司行列。2024年,公司实现收入4亿元,在全球视频桥接芯片市场的市占率达到3.7%,成为国产芯片在该细分领域的代表性力量。 深耕赛道多年,龙迅半导体已构建起丰富的产品矩阵与核心技术壁垒。截至2025年9月30日,公司已拥有261款芯片产品,其中包括151款智能视频芯片和 110款互连芯片,核心产品覆盖智能视频与互连两大领域,广泛应用于智能视觉终 ...