报告期内，公司创新升级小像素工艺技术。GalaxyCell®2.0工艺在1.0工艺的基础上进行了全面升级，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，具有显著的性能提 升，同像素规格产品表现更加出色。GalaxyCell®2.0平台集成了进阶的FPPI®Plus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离，加 深光电二极管结构。 报告期内，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，高像素产品收入 比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争 力，提升市场份额、扩大领先优势。 同时，在汽车电子领域，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，其采用DCG+vsHDR合成，动态范围可以达到120DB，芯 片内部集成ISP模块，支持YUV输出，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的 3.0μm300万像素产品，其按照功能安全和网络安全 ...