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从芯片到生态:上海海思给出下一代AIoT答案
半导体行业观察· 2026-03-16 01:11
不知不觉间,智能家居行业已经走过了十多年的历程。 从KNX有线总线到Zigbee,从私有云平台到各厂商自建生态,新技术层出不穷,却始终没走出碎 片化的泥潭。设备越来越多,连接越来越难——几乎成了整个IoT行业心照不宣的症结。 但在2026年的AWE展会上,上海海思交出了一份不一样的答卷。这一次,上海海思没有反复强调 颇为成熟的智慧家庭解决方案,而是将目光对准了一条正在高速爆发的全新赛道——轻智能终端, 以及这一赛道下令人意想不到的细分场景:AI玩具。 围绕这一新赛道,上海海思开放生态平 台HiSpark也同步完成了从1.0到2.0的关键跃迁。芯片、生 态、AI能力与场景创新,四条线索在上海海思的AWE展台上交织汇聚,勾勒出了它在智能终端下 一阶段竞争中的布局。 过去十年,行业已经习惯了AI从云端下放的叙事逻辑:大模型在服务器里运行,端侧设备负责采 集数据、上传指令,再接收来自云端的回复。这套架构在早期AI语音时代适用性较强,但也带来 了高延迟、高成本、断网即失效的系统性短板。 而如今,这个格局正在被悄然打破。端侧大模型的部署越来越轻量,算力芯片成本持续下探,屏幕 与连接模块的价格也在快速走低,让原本只能依靠云 ...