过去几年，中国半导体制造产业扩张速度令人瞩目。据国际半导体产业协会（SEMI）数据， 我国主流制程节点（22nm-40nm）的晶圆产能增长尤为显著，预计到2028年全球占比将达到 42%，国内头部晶圆厂未来合计扩产规模将超80万片/月。 产能的快速放大，对产业链提出更高要求，其中气体管理环节面临的挑战尤为突出。 半 导 体 制 造 中 需 使 用 大 量 使 用 易 燃 、 易 爆 、 剧 毒 或 强 腐 蚀 性 气 体 ， 如 硅 烷 （ SiH₄） 、 磷 化 氢 （PH₃）等。一旦泄漏，可能引发严重安全事故。同时，制造工艺对气体纯度要求极高，杂质浓度 需控制在ppb（十亿分之一）甚至ppt（万亿分之一）级别。任何微小的污染都可能影响晶圆良 率。 在本届SEMICON China 2026展会上，霍尼韦尔展示的MIDAS® S1与Vertex™系列的三款核心产 品，分别从"灵活部署的精准单点监测"与"全厂覆盖的可靠系统监测"两个维度，正面回应了这些行 业挑战。 展会上的两个答案：单点精准部署与全厂系统防护 首先是MIDAS® S1单点气体探测器，作为经典产品的升级迭代款，产品的研发围绕产能翻倍与点 位翻倍 ...