证券日报网讯 1月28日，奥比中光在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的3D视觉产品采用以 MX系列深度引擎芯片为代表的ASIC/SoC芯片方案。与FPGA芯片相比，ASIC/SoC芯片的计算性能更 强、功耗更低、体积更小，是3D视觉技术走向消费级并得以不断推广的关键。目前公司拥有针对消费 场景和工业场景的各类3D视觉产品和解决方案，其中包括与创想三维合作推出的多款三维扫描仪。上 述三维扫描仪能全方位契合终端客户在3D打印、工业逆向工程、文物修复、游戏场景制作等领域的需 求。公司将持续关注各项创新技术方案的发展与应用，进一步提升公司产品竞争力和内在价值。 （编辑 任世碧） ...

奥比中光回复称，目前公司的3D视觉产品采用以MX系列深度引擎芯片为代表的ASIC/SoC芯片方案。 与FPGA芯片相比，ASIC/SoC芯片的计算性能更强、功耗更低、体积更小，是3D视觉技术走向消费级 并得以不断推广的关键。目前公司拥有针对消费场景和工业场景的各类3D视觉产品和解决方案，其中 包括与创想三维合作推出的多款三维扫描仪。上述三维扫描仪能全方位契合终端客户在3D打印、工业 逆向工程、文物修复、游戏场景制作等领域的需求。 格隆汇1月28日｜有投资者在互动平台向奥比中光提问：贵公司的3D产品均采用ASIC方案吗？只针对消 费场景吗？工业场景的有拓展吗？工业场景目前大都采用FPGA方案，贵公司有考虑吗？毕竟现在工业 的3D打印市场更大。 ...