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马拉松最火“清华系”人形机器人创企,已累计完成五轮融资!
Robot猎场备忘录· 2025-04-26 02:46
温馨提示 : 点击下方图片,查看运营团队2025年最新原创报告(共210页) 说明: 欢迎约稿、刊例合作、行业人士交流 , 行业交流记得先加入 "机器人头条"知识星球 ,后添加( 微信号:lietou100w ) 微信; 若有侵权、改稿请联系编辑运营(微信:li_sir_2020); 正文: 4月19日,备受瞩目的全球首场人形机器人半程马拉松在北京亦庄鸣枪开跑,20 支 由全国多家企业、高校和科研 机构组成的人形机器人队伍参赛。 大赛过后,最出圈的不是 冠军选手[北京人形机器人创新中心]的 全尺寸人形机器人— 天工Ultra,而是"清华 系"人形机器人创企[松延动力],旗下人形机器人N2分别获得第二、第三名 (注: 松延动力有 两支赛队—"小顽童 队"和"旋风小子队") ;至此,公司成为继宇树科技、众擎机器人后,2025年第三家"出圈"的人形机器人公司。 公司介绍: [ 松延动力 ] (Noetix Robotics) (公 司全称"松延动力(北京)科技有限公司")于2023 年9月15日北京注册 成立, 研发方向涵盖通用人工智能本体、机器人仿生以及具身操作系统等。 公司成立至今,已发布了多款产品,且一直非常 ...
这将是未来的芯片?
半导体行业观察· 2025-04-21 00:58
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ IEEE IEDM 会议由 IEEE 电子器件学会主办,是全球规模最大、最具影响力的论坛,旨在展 示晶体管及相关微纳电子器件领域的突破性进展。 在第 70 届 IEEE IEDM 会议上,他们以"塑造未来的半导体技术"分享了芯片的未来技术。我 们摘录如下,以飨读者。 先进的逻辑技术 基于纳米片的晶体管以及由纳米片构建的3D互补场效应晶体管 (CFET) 是延续摩尔定律微缩的关 键,因为现有的FinFET架构正在达到其性能极限。纳米片是一种环栅 (GAA) 晶体管架构,其中 硅堆叠的沟道完全被栅极包围。它们比FinFET具有更好的静电控制、相对较高的驱动电流和可变 的宽度。而CFET是高度集成的3D设计,其中n-FET和p-FET纳米片相互堆叠。这些堆叠器件可以 单片构建(在同一晶圆上),也可以顺序构建(在单独的晶圆上构建,然后进行转移和集成)。 堆叠器件本质上使晶体管密度翻倍,而无需增加器件尺寸,从而实现更强大的功能,并提高功率效 率和性能。在 IEDM 2024 上,多篇论文推动了以下领域的最前沿研究: 一、台积电全新业界领先的 2 纳米 CMOS 逻辑平台 台积电 ...
这将是未来的芯片?
半导体行业观察· 2025-04-21 00:58
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ IEEE IEDM 会议由 IEEE 电子器件学会主办,是全球规模最大、最具影响力的论坛,旨在展 示晶体管及相关微纳电子器件领域的突破性进展。 台积电研究人员发布了全球最先进的逻辑技术。这是该公司即将推出的 2 纳米 CMOS(即 N2) 平台,旨在实现人工智能、移动和高性能计算 (HPC) 应用的节能计算。与目前量产的最先进的逻 辑技术——台积电自主研发的 3 纳米 CMOS(N3)平台(于 2022 年底推出)相比,该平台在芯 片密度增加 1.15 倍以上的情况下,速度提升 15%(功耗降低 30%)。 全新 N2 平台采用 GAA 纳米片晶体管;中/后端线路互连,以及迄今为止密度最高的 SRAM 宏 (约 38Mb/mm²);以及一个整体的、系统技术协同优化 (STCO) 架构,可提供出色的设计灵活 性。该架构包括可扩展的铜基重分布层和平坦钝化层(用于实现更佳性能、强大的 CPI 和无缝 3D 集成);以及硅通孔 (TSV)(用于通过 F2F/F2B 堆叠传输电源/信号)。研究人员表示,N2 平台 目前处于风险生产阶段,计划于 2025 年下半年实现量产。 N2 ...