NV Rubin 架构最新更新−上游材料 20260118 摘要 为降低成本和提高供应链稳定性，CPX 可能从 M9 材料降级到 M8，尽 管 M9 已完成测试，但因供应量和质量问题，CPH 也倾向于降级到 M8，以匹配成熟供应链。 中板设计仍以标准设计为主，搭配 PPF1 是趋势，但目前倾向于普通楼 梯间布或二代楼梯间布，减少客户应用问题。若电性能不足，则考虑 Q 布方案。 Switch Tree 模块评估从 HVRP4 转向 VIP3 等方案，以优化系统和降低 材料风险，设计仍有调整空间。材料降级后，通过调整铜箔或布料满足 电性能要求。 COUP 与 COAS 设计在材料用量上差异不大，主要影响封装基板而非 PCB 层数，关键在于线宽间距，需精密线路工艺，未来载体铜需求或增 加。 生益科技受益于台光问题，成为 NV 国内最大受益者，已小批量供货。 南亚新材重新送样测试，预计 2 月中旬完成验证。华正与权威合作进展 有限，重心在安全项目 PTS1 方案。 Q&A NV 目前的架构定型情况及 Rebate 的最新进展如何？ 目前 NV 的架构中，路炳基本上有几个是确定的，CPS 和 Switch 模块也已确 ...