智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间 带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。由于其超大尺寸+超高 层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动 力。具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的 头部公司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。 如何看待正交背板给PCB带来的潜在市场空间？预测2027-28年潜在市场需求80-200亿元，较2026年有 望带来12~29%需求增量 中信证券认为，PCB正交背板有望于2027~28年逐步落地应用。从设计初期方案来看，英伟达PCB正交 背板有可能采用70层以上的超高多层的设计，并使用M9级别覆铜板，CCL用量/规格、PCB加工难度显 著提升。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致 性、散热设计等方面远超常规产品，有可能带来PCB单位价值量的显著提升。 以NVL576机柜为例，估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100 ...