来源：环球网 【环球网科技综合报道】10月11日消息，瑞银集团（UBS）近日发布最新分析师报告，对英伟达未来先 进封装需求及产能格局作出重要预测。报告显示，受当前 Blackwell 系列芯片热销与下一代 Rubin AI 芯 片订单拉动，英伟达 2026 年对 CoWoS（芯片晶圆级系统集成）先进封装的需求将大幅攀升，预计 CoWoS 晶圆需求量达 67.8 万片，较 2025 年同比增长近 40%，同时 GPU 总产量有望突破 740 万颗，凸 显全球 AI 产业发展对高端芯片制造的强劲需求。 据报告分析，英伟达 CoWoS 需求增长主要源于两大核心产品线的驱动。一方面，当前主力产品 Blackwell 及 Blackwell Ultra 系列市场表现强劲，出货量预计实现 30% 的季度环比增长，持续为先进封 装需求提供支撑；另一方面，计划于 2026 年初亮相的下一代 AI 芯片架构 Rubin 已启动量产爬坡，成为 拉动需求的关键新动力。值得关注的是，英伟达新推出的 Rubin CPX 平台进一步加剧了这一需求态势 —— 该平台专注于 AI 推理任务，其独特芯片结构需依赖 CoWoS-L 封装技术，随 ...