ai 推动先进封装成长，国产替代迎来新机遇 20260210 摘要 AI 算力需求激增推动先进封装技术发展，尤其以 COWS 等技术为代表， 预计 2026 年将成为国产先进封装需求元年，全球先进封装市场规模预 计到 2030 年将超过 794 亿美元。 台积电 CoWoS 先进封装产能长期短缺，部分产能外溢至日月光、安靠 等公司，推动其股价上涨。国内厂商如盛合晶微、长电通富等在关键技 术上取得突破，并完成部分客户导入验证。 主流方案正从 CoWoS S 演进到 CoWoS L，后者在保留硅优势的同时， 具备更大灵活性和扩展性，成为未来趋势。国产算力芯片厂商如华为升 腾、寒武纪、海光等在推理和训练场景上取得进展。 中芯国际、中芯南方等企业加速突破主流消费级及高算力领域制程工艺。 从 2026 年起，中芯南方产量提升，带动国内风测厂出货量增加，今年 是国产算力爆发和高级别 2.5D/3D 封装元年。 国内传统封装市场占有率超 20%，先进封装被视为弯道超车机会。盛合 晶微是国内 CoWoS 先进封装龙头，2022-2024 年营收复合增长率位居 全球前十，其 12 寸 WL CSP 和 2.5D 封装业务收入规 ...

Core Viewpoint - The article discusses the expansion of TSMC's CoWoS capacity driven by AI demand, highlighting the ongoing supply shortage and the emergence of alternative solutions from competitors like ASE and Siliconware [1][2]. Group 1: TSMC's CoWoS Capacity Expansion - TSMC is significantly expanding its CoWoS capacity, which remains in high demand, with expected monthly production reaching approximately 120,000 to 130,000 units this year, and projected to be around 65,000 to 70,000 units by 2025 [1]. - NVIDIA has secured over half of TSMC's CoWoS capacity for several years, with Broadcom and AMD following as the second and third largest customers, indicating intense competition for available capacity [1]. Group 2: Competitors' Developments - ASE is building its first CoWoS-L packaging line in Kaohsiung, aiming for production by 2027, and is currently validating with customers [1][2]. - Siliconware has a more comprehensive CoWoS production layout, already producing CoWoS-R and starting CoWoS-L capabilities, which helps alleviate customer capacity issues [2]. - Both ASE and Siliconware are positioned to provide alternative advanced packaging solutions, which could optimize product offerings and cost structures for AI chip suppliers facing TSMC's capacity constraints [2].

February 3, 2026 12:34 PM GMT OVERVIEW Equity analyst Lee.Simpson@morganstanley.com +44 20 7425 3378 Nigel van Putten Equity analyst Nigel.Putten@morganstanley.com +44 20 7425-2803 MORGAN STANLEY TAIWAN LIMITED + Charlie Chan Equity analyst Charlie.Chan@morganstanley.com +886 2 2730-1725 Global Technology Webcast M O R G A N S T A N L E Y R E S E A R C H Global Memory, Semi Cap and AI Supply Chain Outlook Europe MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC+ Shawn Kim Equity analyst Shawn.kim@morganstanley.com +44 ...

证券研究报告 行业研究 / 行业点评 2026 年 02 月 03 日 行业及产业 AI 算力需求爆发，带动半导体设备、存储赛道景 气度上行 电子 强于大市 投资要点： 一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势： 相关研究 《电子行业周报：Intel 25Q4 服务器与人工智 能业务增长亮眼》2026-01-26 《电子行业跟踪报告：存储封测或将迎来戴维 斯双击》2026-01-26 谱 IPO 成功》2026-01-20 《电子行业周报：台积电 25Q4 单季度业绩创 历史新高》2026-01-19 《电子行业周报：NVIDIA 宣布 Rubin 平台全 面量产》2026-01-12 许亮 S0820525010002 0755-83562506 xuliang@ajzq.com 朱俊宇 S0820125040021 021-32229888-25520 zhujunyu@ajzq.com ——电子行业周报（2026/1/26-2/1） 资料来源：聚源数据，爱建证券研究所 本周（2026/1/26-2/1）SW 电子行业指数（-2.51%），涨跌幅排名 19/31 位，沪深 300 指数（+0.08%）。 ...

台积电最先进制程产能争夺正式打响。全球科技巨头加速涌入2nm工艺节点，该产能已被全数预订，而 先进封装供应同步收紧，凸显AI与移动芯片需求叠加对半导体供应链的持续挤压。 英伟达CEO黄仁勋1月31日晚间宴请核心供应链高管时表示，台积电今年必须全力运转，直接点出先进 制程产能紧张现状。这一表态印证了业界对台积电2nm产能告急的判断。 英伟达的工艺路线图显示出不同策略。据报道，该公司计划2028年推出Feynman AI GPU，预计采用台 积电A16工艺，该工艺特色为背面供电技术。 A16工艺代表台积电1.6nm节点，专为高性能计算产品设计。背面供电技术将电源传输网络移至芯片背 面，可改善信号完整性并提高功率传输效率，对大型AI加速器尤为关键。 这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用2nm工艺，直接转向更先进节点，反映出AI芯片厂商 对制程技术的激进追求。 先进封装成新瓶颈，CoWoS产能增长仍追不上需求 据报道援引产业消息人士称，苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户。AMD 计划2026年启动基于2nm的CPU生产，谷歌和AWS则分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入该工 艺 ...

[Table_Main] 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设 2026 年 02 月 02 日 备行业周报、月报 [Table_Title] 台积电持续扩充 CoWoS 产能，英伟达联手 奔驰打造无人出租车 ——行业周报 [Table_Summary] 报告要点： 本周（2026.1.26-2026.2.1）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周上涨 0.95%，MPS 和博通上涨 5.7%和 3.5%， AMD 下跌 8.8%，Marvell 和台积电小幅下滑。2）国内 AI 芯片指数本 周下跌 2.1%。澜起科技和兆易创新分别上涨 13.6%和 5.9%，恒玄科 技和通富微电分别下跌 10.4%和 7.6%，翱捷科技和寒武纪下滑幅度 在 5%-6%。3）英伟达映射指数本周下跌 1.8%，长芯博创和太辰光涨 幅均在 22%以上，英维克和麦格米特涨幅在 9.9%和 5.4%。沃尔核材 和神宇股份跌幅分别在 14.2%和 8%，兆龙互连、工业富联、景旺电 子、沪电股份和江海股份跌幅在 2%-6%。4）服务器 ODM 指数本周 下跌 0.7%，超微电脑跌幅超 8%，Wi ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 本周末影响市场的重要资讯有：证监会召开资本市场"十五五"规划上市公司座谈会；证监会拟扩大战略 投资者类型，明确最低持股比例要求；白银史诗级暴跌，黄金创40年最大跌幅；芝加哥商品交易所紧急 出手，大幅上调贵金属期货保证金；特朗普提名凯文·沃什出任美联储主席；2025年证券交易印花税增 长57.8%；1月官方制造业PMI为49.3%，比上月下降0.8个百分点；深交所对国投白银LOF相关投资者采 取暂停交易等自律监管措施；我国2月2日起对威士忌酒实施5%的进口暂定税率；两部门发布《关于完 善发电侧容量电价机制的通知》；SpaceX申请部署百万颗卫星，欲建轨道AI数据中心网络。 【宏观】 走好中国特色金融发展之路，建设金融强国 《求是》杂志发表重要文章《走好中国特色金融发展之路，建设金融强国》。文章指出，金融强国应当 基于强大的经济基础，具有领先世界的经济实力、科技实力和综合国力，同时具备一系列关键核心金融 要素。 一是拥有强大的货币，在国际贸易投资和外汇市场广泛使用，具有全球储备货币地位。二是 ...

黄仁勋强调，英伟达年研发成本近两百亿美元。科技变得越来越复杂，英伟达此前的芯片架构Hopper很 简单、Blackwell太难了，现在做Rubin则几乎接近不可能，未来英伟达研发成本每年还会增长50%。 （第一财经，艾塔） #英伟达研发成本将每年涨五成#【黄仁勋：#英伟达年研发成本近两百亿美元# 】黄仁勋春节前访华到 达上海、北京、深圳后，近日又到达中国台湾，宴请当地供应链厂商，并在接受采访时回答了关于投资 OpenAI、AI基础设施建设的话题。 在接受采访时，黄仁勋谈到供应链的动态。他表示，今年英伟达需求非常强劲，英伟达正在全力生产 Blackwell芯片，同时生产Rubin芯片。台积电今年必须要非常努力工作，因为英伟达需要很多晶圆和 CoWoS（一种先进封装技术）产能，台积电现在做得非常好。他还表示，台积电在未来10年可能会增 加100%产能，这是规模很大的基础设施投资。 ...

2026.01.31 本文字数：1178，阅读时长大约2分钟 作者 |第一财经 郑栩彤 黄仁勋春节前访华到达上海、北京、深圳后，近日又到达中国台湾，宴请当地供应链厂商，并在接受采 访时回答了关于投资OpenAI、AI基础设施建设的话题。 据当地媒体报道，1月31日，黄仁勋到达中国台湾第三天，出现在台北四平商圈，并采购了蜜饯。黄仁 勋现场称，水果干、各类花生糖和其他零食都非常棒，是他儿时的味道。 此次行程中，黄仁勋与当地供应商的交流备受关注。1月31日晚间，黄仁勋宴请了英伟达的供应链伙 伴，参加晚宴的包括纬创董事长林宪铭、台积电董事长魏哲家、广达创始人林百里及副董事长梁次震、 和硕集团董事长童子贤、鸿海董事长刘扬伟、仁宝董事长陈瑞聪、联发科执行长蔡力行、华硕创始人施 崇棠等。晚宴结束后，黄仁勋送魏哲家离开。 针对ASIC（专用集成电路）带来的竞争，黄仁勋表示，ASIC一直有需求，但英伟达做的事情非常不一 样。一方面，英伟达不只做一种芯片，而是参与到整个AI基础设施建设过程，做的产品包括CPU、 GPU、网络芯片、交换器芯片等。另一方面，英伟达与几乎所有AI公司合作，包括谷歌。此外，英伟 达与每一个云都相关，一些 ...

黄仁勋表示，英伟达与OpenAI的合作关系没有改变，正在考虑参与OpenAI的新一轮融资。 针对ASIC（专用集成电路）带来的竞争，黄仁勋表示，ASIC一直有需求，但英伟达做的事情非常不一 样。一方面，英伟达不只做一种芯片，而是参与到整个AI基础设施建设过程，做的产品包括CPU、 GPU、网络芯片、交换器芯片等。另一方面，英伟达与几乎所有AI公司合作，包括谷歌。此外，英伟 达与每一个云都相关，一些云计算厂商在与英伟达竞争，但这样也没有关系，英伟达还是无处不在，在 电脑系统、机器人和车里。 黄仁勋表示，ASIC出货量将比GPU更大是无稽之谈，要做到比英伟达产品更好的ASIC，要有比英伟达 更好的研发人员，许多公司正在尝试，但英伟达仍走在前面。 黄仁勋强调，英伟达年研发成本近两百亿美元。科技变得越来越复杂，英伟达此前的芯片架构Hopper很 简单、Blackwell太难了，现在做Rubin则几乎接近不可能，未来英伟达研发成本每年还会增长50%。 近日有消息称，英伟达千亿美元投资OpenAI的计划陷入停滞，原因是黄仁勋对OpenAI有疑虑。黄仁勋 回应称，双方的合作关系没有改变，英伟达正在考虑参与OpenAI的新一 ...