盘前要闻 1、特朗普第二波征税函来袭：覆盖八个国家，巴西关税50%迄今最高 类型：宏观 情绪影响：负面 自8月1日起，美国将对菲律宾产品征收20%的关税，对文莱和摩尔多瓦征25%关税，对阿尔及利亚、伊 拉克、利比亚和斯里兰卡征30%关税;另外对巴西产品征收50%的关税，特朗普称这源于美巴不可持续的 贸易逆差，以及巴西审判前总统博索纳罗。 2、英伟达历史性突破4万亿美元市值!巩固其全球资本市场的AI核心地位 类型：公司 情绪影响：正面 周三美股早盘，英伟达股价一度涨近2.8%至164.42美元，总市值短暂突破4万亿美元，成为全球第一家 达到这一里程碑的公司。华尔街也长期看好英伟达，有分析师将英伟达目标价从175美元上调至250美 元，这一水平相当于约6万亿美元的市值。 3、国办印发!加大稳就业政策支持力度，扩大以工代赈政策覆盖范围 类型：宏观 投资锦囊：市场参与者的偏见是市场价格偏离基本面的主要原因。理解这些偏见并利用它们，是投资成 功的关键。 情绪影响：正面 国务院办公厅印发《关于进一步加大稳就业政策支持力度的通知》。《通知》明确，支持企业稳定就业 岗位。扩大稳岗扩岗专项贷款支持范围，激励企业扩岗吸纳就业。扩 ...

产销量方面 ，2024年公司光伏硅片出货125.8GW，同比+10.5%，市占率为18.9%，位居行业第一。 截至25Q1，公司产能达 到200GW，210系列产品出货占比持续提升，外销市占率达到55%以上 。 2024年全年公司组件出货为8.3GW。25Q1公司持续完善产品序列，改造TOPCon标准组件产线并筹建2GW BC组件产线，逐 步形成全价值定位组件产品组合，满足市场需求；加速营销能力建设，订单量明显增加。 截至25Q1，公司组件产能 24GW，光伏组件出货1.9GW，同比+19%，产销能力进一步提升。 当前光伏产业还在底部徘徊，TCL尚且如此，预计其他企业的年中报告也都差不多 。关于光伏，近期重大新闻是7月3 日， 工业和信息化部党组书记、部长李乐成 主持召开第十五次制造业企业座谈会，14家光伏行业企业及光伏行业协 会负责人作交流发言。 李乐成强调， 要聚焦重点难点，依法依规、综合治理光伏行业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能 有序退出，实现健康、可持续发展 。行业企业要大力弘扬企业家精神，锚定正确方向，致力技术创新，坚守质量安全 底线，加强国际合作，进一步拓展光伏应用的深度和广度， ...

S/D model update on silicon wafer, SiC substrate, GaN. China capacity and implications to global players As a global team, we review and refresh our S/D model across (1) silicon wafers, (2) SiC substrate, (3) GaN devices, and (4) IGBT (Exhibits 8, 10, 12, 32). Key conclusions: (1) Chinese in China: Local coverage (local production/ local demand) of 12-inch silicon wafer/ 6-inch SiC substrate to grow from 41%/ 80% in 2024 to 54%/ 87% in 2027E. (2) Pricing: 8-inch silicon wafer ASP to decline 10% CAGR in 2024 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 。 据SNS Insider报道，半导体晶圆市场正经历强劲的增长势头，2023年市场价值为175.7亿美元， 预计到2032年将达到267.3亿美元。根据综合分析，在2025年至2032年的预测期内，市场将以 4.80%的复合年增长率（CAGR）扩张。这一增长得益于技术的快速创新、消费电子应用的不断扩 大以及对先进制造工艺的投资不断增加。 技术进步催化半导体晶圆市场的增长 半导体晶圆市场正受益于微电子和纳米技术的持续进步。随着对更快、更高效、更紧凑的电子设备 的需求不断增长，半导体晶圆在微芯片、集成电路和光子元件的生产中正变得越来越不可或缺。晶 圆制造技术的创新，例如极紫外 (EUV) 光刻技术和 3D 堆叠技术，正在提高生产效率并提升芯片 性能，从而促进市场的长期增长。 此外，从传统的200毫米晶圆向300毫米晶圆的过渡，以及目前450毫米晶圆的探索性发展，都体现 了行业对可扩展性和更高产量的追求。这些转变不仅有助于降低单颗芯片的制造成本，还能提高良 率，从而直接促进半导体晶圆市场的盈利能力和扩张。 消费电子应用不断扩展，支撑半导体晶圆市场 智能手机 ...

Core Viewpoint - STMicroelectronics is reshaping its global manufacturing footprint and resizing its cost base to enhance competitiveness and ensure long-term sustainability as an Integrated Device Manufacturer [2][3]. Manufacturing Strategy - The company aims to accelerate the delivery of innovative technologies and products at scale across various applications, including automotive and industrial sectors [4]. - Planned investments will focus on future-ready infrastructure, including 300mm silicon and 200mm silicon carbide wafer fabs, while maximizing productivity of legacy 150mm and mature 200mm capabilities [5]. Ecosystem Strengthening - Over the next three years, ST will design and strengthen its manufacturing ecosystems in France, Italy, and Singapore, focusing on digital, analog, power technologies, and mature technologies respectively [6]. Capacity Expansion Plans - The Agrate (Italy) 300mm fab aims to double its capacity to 4,000 wafers per week by 2027, with potential expansions up to 14,000 wafers per week [7]. - The Crolles (France) 300mm fab plans to increase capacity to 14,000 wafers per week by 2027, with modular expansions potentially reaching 20,000 wafers per week [9]. Specialized Manufacturing Centers - Catania will serve as a center of excellence for power and wide-bandgap semiconductor devices, with production of 200mm wafers set to begin in Q4 2025 [10]. - Other sites, such as Rousset and Tours in France, will focus on optimizing existing manufacturing capacities and introducing new technologies like panel-level-packaging [11][12]. Workforce Evolution - The restructuring will lead to an expected voluntary departure of up to 2,800 employees globally over three years, with a shift in skill sets towards automation and process control [14].

点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖 半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心 基础。 按照工艺的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。 在AI产业驱动、存储芯片补货、 晶圆厂扩建的驱动下，2024年半导体市场规模进一步增长。 根据SEMI 数据，中国大陆半导体材料市场规 模快速增长，从2019年为593亿元增长至2023年的979亿元，估算2024年规模为1011亿元。 硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升 硅片尺寸向12英寸演进已成为主流趋势，但8英寸硅片仍具备显著的应用优势。根据摩尔定律，半导体硅 片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片 ...