天承科技 20251217 摘要 天成科技在中国大陆高端 PCB 化学品市场占据约 20%的份额，位居行 业第二，主要服务于东山精密、生益电子等头部客户，并在高端 HDI、SLP 等领域实现稳定渗透。 AI 驱动下，高端 PCB 需求激增，18 层以上多层板产值预计 2024 年同 比增长 40%，复合增速达 15.7%，推动沉铜、电镀等关键化学品需求， 公司 Sky cop 和 Sky plate 技术已在 AI PCB 核心客户处验证上线。 全球先进封装市场规模预计到 2030 年达到 800 亿美元，对电镀液添加 剂提出更高要求。天成科技已完成 TSV、RDL 等关键体系开发并通过核 心认证，有望打开第二增长曲线。 天成科技具备自主设计添加剂分子的能力，通过 AI 方式进行高效迭代， 快速贴合新一代产品需求，在 HBI、高多层及封装基板领域快速推进量 产。 天成科技总部已迁移至上海浦东张江，并在金桥设立集成电路研发实验 室，与国资平台 i'm in 成立合资公司，参与国资基金整合项目，确保本 地供应链稳定。 天成科技在上海浦东总部迁移及研发实验室布局情况如何？ 从战略角度出发，天成科技自去年（2024 ...