随着全球5G网络建设进入深水区，通信基站和数据中心的功率密度正经历前所未有的跃升。根据3GPP标准的节奏，5G-ADVANCED ( 5.5G ) 也逐渐 进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。 在这场静悄悄的"散热革命"中， 热界面材料（Thermal Interface Materials, TIM） 作为填补芯片与散热器间微隙的"隐形桥梁"，正成为保障通信系 统稳定性的战略物资。 基站体积的减小对天线、滤波器的集成化要求也较高，也使得小基站散热器的尺寸受到限制。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大，且长时间运行累 积的热量若不及时散发出去，就会严重影响到5G小基站的通讯信号及其使用寿命。但基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都 会先传到外壳，再由外壳传导到空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动导热界面材料的提升。 当前主要有 四大类创新热界面材料 ，包括： 导热凝胶、相变材料（PCM）、碳基材料、液态金属 等。 中兴通讯 在BBU基带单元中采用7.8W/mK凝 胶方案，实现200万小时无故障运行。而相变材 ...