对话 PCB 专家，解析设备投资机遇 20250824 摘要 高端 HDI 板对位精度要求极高（±1 微米），压接孔公差需控制在 ±0.05 毫米内，电镀均匀性±5 微米，介质厚度均匀性±10%。为满足 需求，需高解析度曝光机、高精度激光钻孔机等进口设备，国产替代存 在挑战。 中国大陆 5-7 阶 HDI 板厂数量有限，但 NVIDIA 等客户需求增加推动研 发和生产投入。此类 HDI 板采用盲孔设计，无电容寄生效应，利于高速 信号传输，是未来发展方向。 高端 PCB 制造对设备要求日益提高，如美国北美地区芯片对应 PCB 已 达 30-40 层，厚度 4-6 毫米，常规设备难以胜任。高端 PCB 制造将依 赖强穿透力电镀线、高精密压合机等先进设备。 国产高端 PCB 设备产能不足，使用高端部件导致成本增加，缺乏价格优 势。虽国内备战工序进步显著，但效率和稳定性仍逊于海外设备，良率 也较低。 东威公司在 VCP 线方面处于行业领先地位，其 GP300 型号主要用于填 孔线，是国内企业中的龙头，表明东威公司的电镀 VCP 技术在中国大陆 具有很强的竞争力，可以满足高端需求。 Q&A 在 AI 服务器领域，针对高 ...