Core Viewpoint - The automotive PCB industry is experiencing significant growth driven by the increasing demand for electric and smart vehicles, with a projected market size increase from $6.457 billion in 2020 to $9.195 billion in 2024, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 9.2% [8][9]. Group 1: Automotive PCB Industry Overview - PCBs are essential in various sectors, including automotive, consumer electronics, industrial, medical, and military applications, with automotive PCBs playing a crucial role [1][3]. - Automotive PCBs must exhibit excellent electrical performance and reliability, requiring rigorous testing under extreme conditions [1][6]. - The automotive PCB market is characterized by a competitive landscape where international giants dominate high-end segments while Chinese companies focus on mid-range markets [9][10]. Group 2: Market Dynamics - The global automotive PCB market is expected to grow to $9.712 billion by 2025, with a year-on-year increase of 5.6% [8]. - In China, the automotive PCB market is projected to reach approximately 22.27 billion yuan in 2024, marking a 4.3% year-on-year growth [8]. - The rise of electric vehicles (EVs) is significantly increasing the PCB usage per vehicle, with the value of PCBs in EVs exceeding 2,000 yuan per vehicle due to additional components like BMS and MCU [8][9]. Group 3: Competitive Landscape - Major competitors in the automotive PCB sector include companies such as Chaoying Electronics, Shennan Circuit, Jingwang Electronics, and Huitian Technology, with market shares of 3.7%, 2.3%, and 4.1% for Huitian Technology, Jinlu Electronics, and Chaoying Electronics respectively in 2024 [9][10]. - The industry is witnessing a shift where local companies are making breakthroughs in core application scenarios, challenging the dominance of international firms in high-frequency PCB segments [9][10]. Group 4: Industry Trends - The demand for automotive PCBs is expected to grow steadily, driven by the increasing penetration of electric vehicles and advancements in automotive electrification, intelligence, and connectivity [10]. - There is a trend towards upgrading from traditional six-layer PCBs to more complex HDI and high-temperature resistant boards, reflecting the rising complexity and performance requirements in automotive applications [10].

本次可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价(若在该二十个 交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除 息调整后的价格计算)和前一个交易日公司股票交易均价，具体初始转股价格提请公司股东会授权公司 董事会(或由董事会授权的人士)在本次发行前根据市场状况与保荐机构(主承销商)协商确定。 本次可转债的具体发行方式由股东会授权董事会(或由董事会授权的人士)与保荐机构(主承销商)根据法 律、法规的相关规定协商确定。 本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证 券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。 中国经济网北京12月29日讯强达电路（301628）(301628.SZ)12月27日披露的向不特定对象发行可转换 公司债券预案显示，本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元(含本 数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多 层板、HDI板项目。 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张 ...

12月26日，强达电路发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元。 这笔资金将精准投向"南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目"。 此次募资是强达电路2024年登陆A股创业板后的关键资本动作，不仅将进一步夯实公司在中高端PCB产 品领域的产能优势，更彰显其锚定AI服务器、光模块、智能驾驶等高景气赛道的发展决心。 作为2024年登陆A股创业板的国家高新技术企业，强达电路2025年业绩持续高增，前三季度实现营收 7.06亿元、归母净利润9632万元，同比分别增长20.74%和20.91%；近三年研发费用累计达1.28亿元，技 术护城河持续筑牢。 此外，长江商报记者注意到，截至2025年三季度末，强达电路总资产攀升至15.29亿元，创历史新高。 二级市场上股价全年震荡走高，年度累计涨幅达13.46%。此次募资将进一步推动公司产能、业绩与市 值的协同增长。 长江商报消息 ●长江商报记者 张璐 PCB行业细分领域的领军企业强达电路（301628.SZ）抛出重磅融资计划。 此外，从财务基本面来看，公司当前的财务状况为可转债发行提供了坚实保障。截至2025年三季度末， 强 ...

格隆汇12月26日丨强达电路(301628.SZ)公布，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超 过55,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于南通强达电路科技有限公司年产96万 平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路（301628）(301628.SZ)发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公司债 券募集资金总额不超过人民币5.5亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于南通强达电路科 技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

智通财经APP讯，强达电路(301628.SZ)发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公 司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于南通强达电 路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

每经AI快讯，12月26日，强达电路（301628）(301628.SZ)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公 司债券募集资金总额不超过5.5亿元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板 项目。该项目为首次公开发行股票的募集资金投资项目，已启动建设。项目达产后，将具备年产72万平 方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力。 ...

人民财讯12月26日电，强达电路（301628）12月26日公告，公司拟发行可转债募资不超5.5亿元，用于 南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过5.5亿元，扣除发行费用后的 募集资金净额拟全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超5.5亿元，扣除发行费用 后，拟投入南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，该项目总投资10亿元，已 启动建设，建设期24个月。公司表示，项目实施可提升产能、增强市场竞争力，顺应产业升级趋势，满 足市场需求，且产品有良好市场前景，符合国家产业政策。 ...