如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自 yolegroup 。 如今，Nvidia，一家甚至不设计或制造功率器件的公司，正在定义未来功率电子器件的特性和功 能。这家 GPU 巨头正在设计下一代 AI 数据中心的动力总成架构。 许多宽带隙 (WBG) 半导体供应商和硅片供应商都在参与其中，愿意投资新技术来满足 Nvidia 的 需求。 英飞凌科技公司系统创新集团负责人 Gerald Deboy将 Nvidia 比作一位大师，指挥"整个世界设计 出一种建设和运营数据中心的新方法"。 Nvidia 邀请的合作伙伴包括英飞凌、MPS、Navitas、罗姆、意法半导体和德州仪器，共同倡导向 800 V 高 压 直 流 (HVDC) 数 据 中 心 电 力 基 础 设 施 过 渡 。 此 外 ， 还 有 台 达 、 Flex Power 、 Lead Wealth、光宝科技、Megmee 等电力系统组件供应商，以及伊顿、施耐德电气和 Vertiv 等数据中 心系统建设公司。 Yole Group 电力电子市场和技术分析师 Hassan Cheaito认为，Nvidia 对 AI 数据中心的推动正在 ...

戴尔(DELL.N)：计划支持英伟达(NVDA.O)VERA CPU，新款戴尔PowerEdge XE服务器支持英伟达 VERA RUBIN平台，与英伟达推出下一代企业人工智能解决方案。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 综合自工商时报等 ，谢谢。 英伟达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，英伟达于晶圆 代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制 程，最终未达共识。法人分析，台积电先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随 英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐减少，有待次世代产品GB300问世振 兴需求。 英伟达执行长黄仁勋日前于电话会议上强调，Blackwell系列市场需求旺盛，首季产能处爬波 （Ramp-Up）阶段，毛利率将维持在约7成。供应链透露，台积电目前5/4奈米制程依旧满载，且相 较于年初英伟达不管在B系列或是RTX50系列芯片投片量都增加不少。惟法人圈解读，因台南地震造 成万片晶圆损失，近期透过拉高投片量、补上供给缺口。 反倒之前始终供不应求的先进封装订单传出下修。供应链表示，台积电先前拟将CoWoS-S/R前段封 装制程委外，但后来始终没有达成共识；加上原先使用CoWoS-S打造的Hooper GPU进入收尾，因 此封装厂订 ...