Workflow
CN INT DEV CORP(00264)
icon
Search documents
中联发展控股(00264.HK):丁文拓获委任为执行董事
Ge Long Hui· 2026-01-13 12:17
格隆汇1月13日丨中联发展控股(00264.HK)宣布:1.丁文拓已获委任为执行董事;及2.陈贺亦已获委任为 独立非执行董事,以及公司审核委员会、提名委员会及薪酬委员会各自之成员, ...
中联发展控股(00264) - 董事名单与其角色和职能
2026-01-13 12:13
執行董事 蕭妙文先生,MH (聯席主席) 秦伯翰先生 (聯席主席) 范欣先生 (行政總裁) 梁偉傑先生 蔣建智先生 應勇先生 雷正彪先生 丁文拓先生 獨立非執行董事 賈麗欣女士 陳夢思女士 葉端女士 彭作權先生 陳賀亦先生 董事名單與其角色和職能 中聯發展控股集團有限公司之董事(「董事」)會(「董事會」)成員名列如 下: 董事會設立三個委員會。下表提供各董事會成員於該等委員會中所擔任之職 位。 C -相關董事委員會之主席 M -相關董事委員會之成員 審核委員會 提名委員會 薪酬委員會 秦伯翰先生 - C - 范欣先生 - - M 賈麗欣女士 M M M 陳夢思女士 M M C 葉端女士 C M M 陳賀亦先生 M M M 附註: 香港,二零二六年一月十三日 ...
中联发展控股(00264) - 委任董事及董事会委员会委员
2026-01-13 12:12
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責,對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不因本公告全部 或部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 委任董事及 董事會委員會委員 中 聯 發 展 控 股 集 團 有 限 公 司 ( 「 本公司 」 ) 董 事 ( 「 董 事 」 ) 會 ( 「 董 事 會」)謹此宣佈:— 全部自二零二六年一月十三日起生效。 丁先生及陳先生之履歷詳情載列如下: 丁先生,31 歲,擅長企業管理、公司融資及資本運作,於投融資領域擁有豐富 的經驗。彼於二零一五年七月取得西北政法大學經濟學學士學位,並持有中華 人民共和國法律職業資格證書。 陳先生於二零二一年十月至二零二四年十一月擔任銀石投資有限公司(一間總 部位於香港的投資公司)的首席營運官。彼負責外部資產管理人業務拓展策 略,以及各類資產類別的研究和投資策略。陳先生於二零一六年二月至二零二 一年九月擔任 CVP Asset Management(一間香港資產管理公司)的執行董事。 在彼任職期間,負責全權委託投資項目及為各類投資基金募集資金。 陳先生自二零二五年一月起擔任芯成資本投 ...
中联发展控股拟折让约14.96%配售最多2000万股 净筹约4206万港元
Zhi Tong Cai Jing· 2026-01-06 13:01
Group 1 - The company, Zhonglian Development Holdings (00264), announced a placement agreement with a placement agent to issue up to 20 million shares at a price of HKD 2.16 per share, conditional on the agreement with at least six independent third-party subscribers [1] - The maximum number of shares to be placed represents approximately 4.33% of the company's existing issued share capital of 462 million shares as of the announcement date [1] - The placement price of HKD 2.16 per share reflects a discount of approximately 14.96% compared to the closing price of HKD 2.540 on January 6, 2026 [1] Group 2 - The expected total gross proceeds from the placement are approximately HKD 43.2 million, with a net amount of about HKD 42.06 million after deducting placement commissions [2] - The net proceeds will be used to enhance the company's financial position and general working capital, with allocations including approximately HKD 18 million for materials and equipment related to leather manufacturing and clean services, HKD 14.06 million for general operational expenses, and HKD 10 million for repaying outstanding debts [2]
中联发展控股(00264)拟折让约14.96%配售最多2000万股 净筹约4206万港元
智通财经网· 2026-01-06 12:58
Group 1 - The company, Zhonglian Development Holdings (00264), announced a placement agreement to issue up to 20 million shares at a price of HKD 2.16 per share, representing a discount of approximately 14.96% from the closing price of HKD 2.54 on January 6, 2026 [1] - The maximum number of shares to be placed accounts for about 4.33% of the company's existing issued share capital of 462 million shares as of the announcement date [1] - The placement shares will be issued under the general mandate granted to the directors at the annual general meeting scheduled for June 3, 2025 [1] Group 2 - The expected total gross proceeds from the placement are approximately HKD 43.2 million, with net proceeds estimated at HKD 42.06 million after deducting placement commissions [2] - The net proceeds will be allocated as follows: approximately HKD 18 million for purchasing materials and equipment related to leather manufacturing and clean services for automotive engines; approximately HKD 14.06 million for general working capital, including rent, employee costs, and administrative expenses; and approximately HKD 10 million for repaying outstanding debts [2]
中联发展控股(00264.HK)拟与铂威合作共建功率半导体研发中心
Ge Long Hui· 2026-01-06 12:57
研发中心将立足香港,面向全球,专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地。研发中心将聚焦碳 化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术,构建从材料研究到系统应用的完整研发体系,推动功率 电子技术的革新,服务全球能源转型与绿色产业发展。 格隆汇1月6日丨中联发展控股(00264.HK)宣布,于2026年1月6日,公司与铂威有限公司(「合作方」)订 立一份不具法律约束力的谅解备忘录,据此,公司拟与合作方建立战略合作夥伴关系,共同分享资源及 探讨在香港建立先进功率半导体技术研发中心。 研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发:一是产品设计,涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件 开发和先进仿真建模;二是测试与可靠性,建立国际标准测试体系,深入研究失效机理与应用场景验 证;三是应用开发,针对新能源汽车、可再生能源等关键领域,提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解 决方案;四是先进制造技术,着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制,构建从设计到量 产的完整技术链。 ...
中联发展控股(00264.HK)拟折让约14.96%配售最多2000万股 净筹4206万港元
Ge Long Hui· 2026-01-06 12:57
假设于本公告日期至完成配售事项期间,公司已发行股本并无任何变动,配售事项下配售股份最高数目 相当于公司于本公告日期现有已发行股本461,740,000股股份约4.33%;每股配售股份配售价为2.16港 元,较股份于配售协议日期在联交所所报收市价每股2.540港元折让约14.96%;待配售事项完成后,预 期配售事项最高所得款项总额及所得款项净额(经扣除配售佣金及所有相关开支)将分别为约4320万港元 及4206万港元。按此基准,净发行价将约为每股配售股份2.103港元。 格隆汇1月6日丨中联发展控股(00264.HK)公告,于2026年1月6日,配售代理与公司订立配售协议,据 此,配售代理有条件同意作为公司代理按尽力基准促使不少于六名承配人(彼等及彼等最终实益拥有人 均为独立第三方)认购最多2000万股配售股份,配售价为每股配售股份2.16港元。配售股份将根据于 2025年6月3日举行股东周年大会上授予董事一般授权予以配发及发行。 ...
中联发展控股拟与铂威建立战略合作伙伴关系
Zhi Tong Cai Jing· 2026-01-06 12:54
本集团一直积极寻求扩展本集团的业务,以实现其业务多元化并扩展至具有增长潜力的领域。董事会认 为,备忘录及其项下拟进行的合作项目与本公司的发展策略一致,其条款属公平合理,且合作项目符合 本公司及股东的整体利益,为本公司股东创造可持续价值。 龙腾半导体及其附属公司为主要从事研发设计、晶圆制造、模组封装、测试应用为一体的功率半导体 IDM企业,专注提供高效、可靠、高性价比的功率器件及系统解决方案。 订约方拟透过合作项目,共同成立研究团队,在合法、合规的前提下进行商业合作,实现优势资源共享 互利,发挥龙腾半导体在功率半导体产品设计、工艺开发、生产运营等多方面经验优势来共同实现合作 项目。 中联发展控股(00264)发布公告,于2026年1月6日,本公司与铂威有限公司(合作方)订立一份不具法律约 束力的谅解备忘录(备忘录),本公司拟与合作方建立战略合作伙伴关系,共同分享资源及探讨在香港建 立先进功率半导体技术研发中心(合作项目)。 研发中心将立足香港,面向全球,专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地。研发中心将聚焦碳 化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术,构建从材料研究到系统应用的完整研发体系,推动功 ...
中联发展控股(00264)拟与铂威建立战略合作伙伴关系
智通财经网· 2026-01-06 12:52
智通财经APP讯,中联发展控股(00264)发布公告,于2026年1月6日,本公司与铂威有限公司(合作方)订 立一份不具法律约束力的谅解备忘录(备忘录),本公司拟与合作方建立战略合作伙伴关系,共同分享资 源及探讨在香港建立先进功率半导体技术研发中心(合作项目)。 研发中心将立足香港,面向全球,专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地。研发中心将聚焦碳 化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术,构建从材料研究到系统应用的完整研发体系,推动功率 电子技术的革新,服务全球能源转型与绿色产业发展。研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发: 一是产品设计,涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件开发和先进仿真建模;二是测试与可靠性,建立 国际标准测试体系,深入研究失效机理与应用场景验证;三是应用开发,针对新能源汽车、可再生能源 等关键领域,提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解决方案;四是先进制造技术,着力攻关外延生长、 关键工艺优化与智能制造成本控制,构建从设计到量产的完整技术链。 合作方为一家于香港注册成立的有限公司,其为龙腾半导体的全资附属公司,龙腾半导体是一家领先的 功率半导体器件及系统解决方案提供商,为中国 ...
中联发展控股(00264) - 根据一般授权配售新股份
2026-01-06 12:49
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責,對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不因本公告全部 或部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本公告僅供參考,並不構成收購、購買或認購本公司任何證券之邀請或要約。 根據一般授權配售新股份 於二零二六年一月六日(交易時段後),配售代理與本公司訂立配售協議, 據此,配售代理有條件同意作為本公司代理按盡力基準促使不少於六名承配 人(彼等及彼等之最終實益擁有人均為獨立第三方)認購最多20,000,000股 配售股份,配售價為每股配售股份2.16港元。配售股份將根據於二零二五年 六月三日舉行之股東週年大會上授予董事之一般授權予以配發及發行。 假設於本公告日期至完成配售事項期間,本公司之已發行股本並無任何變 動,配售事項下之配售股份最高數目相當於(i)本公司於本公告日期之現有 已發行股本461,740,000股股份約4.33%;及(ii)經配發及發行配售股份而擴 大之本公司已發行股本約4.15%。配售事項下之配售股份最高數目總面值將 為200,000港元。 每股配售股份之配售價為2.16港元,較股份(i)於配售協 ...