NICHE-TECH SEMI(08490)
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骏码半导体(08490) - 2025 - 年度业绩
2026-04-01 04:00
截至2025年12月31日止年度全年業績公佈 駿碼半導體材料有限公司(「本公司」)董事(「董事」)會(「董事會」)欣然公佈本公 司及其附屬公司於截至2025年12月31日止年度的經審核全年綜合業績。 本公佈載有本公司2025年年度報告全文,符合香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則(「GEM上市規則」)中有關全年業績初步公佈附載資料的相關規定。 承董事會命 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公佈內容概不負責, 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示概不會就本公佈全部或任何 部分內容而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited 駿碼半導體材料有限公司 (於開曼群島註冊成立的有限公司) (股份代號:8490) 駿碼半導體材料有限公司 執行主席兼執行董事 周博軒 香港,2026年3月31日 於本公佈日期,執行董事為周博軒博士、周振基教授及石逸武先生,非執行董事 為李超凡先生及周馮慧蘭女士及獨立非執行董事為吳宏偉教授、戴進傑先生及 潘禮賢先生。 本公佈所載資料(董事願共同及個別地承擔全部責任)乃 ...
骏码半导体(08490) - 2025 - 年度业绩
2026-03-31 14:19
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公佈內容概不負責, 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示概不會就本公佈全部或任何 部分內容而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本公佈載有本公司2025年年度報告全文,符合香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則(「GEM上市規則」)中有關全年業績初步公佈附載資料的相關規定。 承董事會命 駿碼半導體材料有限公司 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited 駿碼半導體材料有限公司 (於開曼群島註冊成立的有限公司) (股份代號:8490) 截至2025年12月31日止年度全年業績公佈 駿碼半導體材料有限公司(「本公司」)董事(「董事」)會(「董事會」)欣然公佈本公 司及其附屬公司於截至2025年12月31日止年度的經審核全年綜合業績。 本公佈將由刊登日期起計最少七日於香港聯合交易所有限公司網站 www.hkexnews.hk 之「最新上市公司公告」頁內刊載。本公佈亦將於本公司網站 www.nichetech.com.hk 刊載。 香港聯合交易所有限公司(「聯交所」)GEM(「GEM」)的特色 ...
骏码半导体(08490) - 董事会会议通告
2026-03-19 10:10
承董事會命 駿碼半導體材料有限公司 執行主席兼執行董事 周博軒 董事會會議通告 駿碼半導體材料有限公司(「本公司」)董事(「董事」)會(「董事會」)謹此宣佈,本公 司將於二零二六年三月三十一日(星期二)舉行董事會會議,藉以(其中包括)考慮 批准本公司及其附屬公司截至二零二五年十二月三十一日止全年的經審核全年業 績及其刊發,以及考慮派付末期股息的建議(如有)。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公佈內容概不負責, 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示概不會就本公佈全部或任何 部分內容而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited 駿碼半導體材料有限公司 (於開曼群島註冊成立的有限公司) (股份代號:8490) 香港,二零二六年三月十九日 於本公佈日期,執行董事為周博軒博士、周振基教授及石逸武先生,非執行董事 為李超凡先生及周馮慧蘭女士,及獨立非執行董事為吳宏偉教授、潘禮賢先生及 戴進傑先生。 本公佈所載資料(本公司董事願共同及個別地承擔全部責任)乃遵照香港聯合交易 所有限公司GEM證券上市規則 ...
骏码半导体(08490) - 截至二零二六年二月二十八日止股份发行人的证券变动月报表
2026-03-02 12:29
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 駿碼半導體材料有限公司 呈交日期: 2026年3月2日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註冊股 ...
骏码半导体(08490) - 截至二零二六年一月三十一日止股份发行人的证券变动月报表
2026-02-05 02:52
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年1月31日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 駿碼半導體材料有限公司 呈交日期: 2026年2月5日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註冊股 ...
骏码半导体(08490) - 截至二零二五年十二月三十一日止股份发行人的证券变动月报表
2026-01-05 03:25
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年12月31日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 駿碼半導體材料有限公司 呈交日期: 2026年1月5日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註冊 ...
骏码半导体(08490) - 截至二零二五年十一月三十日止股份发行人的证券变动月报表
2025-12-01 03:21
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年11月30日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 駿碼半導體材料有限公司 呈交日期: 2025年12月1日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註 ...
骏码半导体(08490) - 截至二零二五年十月三十一日止股份发行人的证券变动月报表
2025-11-03 03:53
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年10月31日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 駿碼半導體材料有限公司 呈交日期: 2025年11月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註 ...
骏码半导体(08490) - 截至二零二五年九月三十日止股份发行人的证券变动月报表
2025-10-02 03:50
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年9月30日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 駿碼半導體材料有限公司 呈交日期: 2025年10月2日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註冊 ...
骏码半导体(08490) - 2025 - 中期财报
2025-09-12 08:34
Financial Performance - Revenue for the six months ended June 30, 2025, was HKD 76,846,000, a decrease of 29.5% compared to HKD 108,966,000 in 2024[4] - Gross profit for the same period was HKD 10,555,000, down 59.6% from HKD 26,105,000 in 2024[4] - The company reported a net loss of HKD 30,461,000 for the six months ended June 30, 2025, compared to a profit of HKD 2,162,000 in 2024[4] - The basic loss per share for the period was HKD 4.32, compared to earnings of HKD 0.31 per share in 2024[6] - The company recorded a net loss of approximately HKD 30.5 million for the period, compared to a profit of HKD 2.2 million in the same period of 2024[50] - The company reported a net loss of HKD 216,000 for other income and losses, a significant decrease from a gain of HKD 2,876,000 in the previous year[20] Assets and Liabilities - Total assets as of June 30, 2025, were HKD 187,995,000, a slight decrease from HKD 191,030,000 as of December 31, 2024[7] - Current liabilities increased to HKD 158,583,000 from HKD 152,229,000 in the previous period[9] - The company’s equity decreased to HKD 147,608,000 as of June 30, 2025, down from HKD 172,539,000 at the end of 2024[9] - Cash and cash equivalents decreased significantly to HKD 7,894,000 from HKD 19,689,000 as of December 31, 2024[7] - The company experienced a net cash outflow from financing activities of HKD (30,514,000) for the six months ended June 30, 2025, compared to a net inflow of HKD 22,318,000 in 2024[12] - The total trade payables increased to HKD 24.2 million as of June 30, 2025, compared to HKD 10.8 million as of December 31, 2024[37] Impairment and Losses - The company recorded an impairment loss of HKD 18,816,000 on intangible assets during the period[4] - The impairment loss recognized for intangible assets was approximately HKD 18,816,000 for the six months ended June 30, 2025, compared to no impairment loss in the same period of 2024[21] - The recoverable amount for the LED packaging adhesive cash-generating unit was estimated at HKD 45,591,000, leading to an impairment loss of HKD 10,658,000[23] - The company recognized an impairment provision of approximately HKD 18.8 million for intangible assets during the period, compared to no impairment in the previous year[48] Revenue Breakdown - Revenue from key products showed a significant decline, with wire bonding revenue at HKD 48,551,000 (down 16.7% from HKD 58,267,000) and packaging adhesive revenue at HKD 24,870,000 (down 46.8% from HKD 46,816,000) for the same period[17] - Revenue from customers in mainland China was HKD 76,145,000, down 26.0% from HKD 102,823,000 in 2024[19] - Bonding wire product revenue decreased by 16.7% to approximately HKD 48.6 million, while packaging adhesive product revenue significantly dropped by 46.9% to approximately HKD 24.9 million[45] Cash Flow and Operating Activities - For the six months ended June 30, 2025, the net cash generated from operating activities was HKD 11,595,000, compared to HKD 5,532,000 for the same period in 2024, representing an increase of 109.4%[12] - The cash and cash equivalents decreased to HKD (10,024,000) as of June 30, 2025, compared to HKD 3,183,000 in the previous year[12] Employee and Operational Costs - The company reported a total employee cost of HKD 17,996,000 for the six months ended June 30, 2025, a decrease of 2.2% from HKD 18,407,000 in 2024[28] - Selling and distribution expenses were approximately HKD 4.2 million, down from HKD 5.6 million in the same period of 2024, primarily due to reduced sales commissions[49] Corporate Governance and Structure - The company has established an audit committee consisting of three independent non-executive directors to oversee financial reporting and internal control processes[89] - The company has complied with the GEM Listing Rules corporate governance code, with measures implemented to enhance financial reporting procedures[84] - The company has not appointed a CEO, with the founder serving as the chairman to benefit business prospects and operational efficiency[86] - The company has confirmed that its directors have adhered to the code of conduct regarding securities trading throughout the reporting period[87] Share Capital and Ownership - As of June 30, 2025, the company has a total issued share capital of HKD 7,055,000, divided into 705,500,000 shares with a par value of HKD 0.01 each[71] - Dr. Zhou and Professor Zhou each hold 357,000,000 shares, representing 50.60% of the company's issued share capital[76] - Ms. Zhou holds 357,510,000 shares through her spouse, representing 50.67% of the company's issued share capital[76] - The company has a stock option plan adopted on May 8, 2018, allowing for the issuance of up to 68,000,000 shares, which is 10% of the total issued shares at the time[79] Market Outlook - The global semiconductor packaging materials market is expected to exceed $26 billion by 2025, with a compound annual growth rate (CAGR) of 5.6% until 2028[51] - The company will continue to focus on the "domestic substitution" core strategy and expand its market share in automotive-grade packaging and AI chip materials[52]