证券代码：688591 证券简称：泰凌微 公告编号：2025-034 泰凌微电子（上海）股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十 一次会议通知于 2025 年 8 月 8 日以电子邮件送达全体监事，本次会议于 2025 年 8 月 18 日以通讯方式召开。会议由监事会主席陈若伊女士召集并主持，会议 应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开符合《中华人民共 和国公司法》等法律、法规和《泰凌微电子（上海）股份有限公司章程》（以下 简称"《公司章程》"）的有关规定，会议决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，本次会议审议并通过了以下议案： （一）审议通过《关于 2025 年半年度报告及其摘要的议案》 经审议，监事会认为：公司 2025 年半年度报告及其摘要的编制和审议程序 符合相关法律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定，报告的内容和格式符 合 ...

泰凌微电子（上海）股份有限公司监事会 关于 2024 年限制性股票与股票增值权激励计划 预留授予激励对象名单（预留授予日）的核查意见 泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华 人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下 简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《科创板上 市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法规、规章及 规范性文件和《泰凌微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的有关规定，对公司本次限制性股票激励计划预留授予的激励对象名单（预留授 予日）进行了核查，发表核查意见如下： 1、本次股权激励计划预留授予激励对象均不存在《管理办法》第八条规定 的不得成为激励对象的情形： （1）最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选； （2）最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选； （3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处 罚或者采取市场禁入措施； ...

证券代码：688591 证券简称：泰凌微 公告编号：2025-033 泰凌微电子（上海）股份有限公司 第二届董事会第十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十 三次会议通知于 2025 年 8 月 8 日以电子邮件方式送达全体董事，本次会议于 2025 年 8 月 18 日以通讯方式召开。会议由董事长王维航先生主持，会议应出席 董事 9 人，实际出席董事 9 人。监事会成员及董事会秘书列席了会议。本次会 议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规和《泰凌微电子 （上海）股份有限公司章程》的有关规定，会议决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事审议，本次会议审议通过了以下议案： （一）审议通过《关于 2025 年半年度报告及其摘要的议案》 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 上述议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所 ...

格隆汇8月18日丨泰凌微(688591.SH)公布2025年半年度报告，报告期实现营业收入5.03亿元，同比增长 37.72%；归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长274.58%；归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润9304.84万元，同比增长257.53%；基本每股收益0.42元。 报告期内，本公司营业收入较上年同期增长37.72%，主要由于客户需求增长及新产品量产出货，各产 品线的销量和销售额较上年同期均呈现增长所致。 ...

格隆汇8月18日丨泰凌微(688591.SH)公布，公司于2025年8月18日召开第二届董事会第十三次会议、第 二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于向2024年限制性股票与股票增值权激励计划激励对象授予 预留限制性股票的议案》，确定以2025年8月18日为预留授予日，以13.72元/股的授予价格向符合条件 的49名激励对象授予32.57万股限制性股票。 ...

格隆汇8月18日丨泰凌微(688591.SH)公布，公司计划使用最高余额不超过9亿元（含9亿元）的部分闲置 募集资金进行现金管理，在上述额度内，资金可以滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月 内有效。 ...

泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告 公司代码：688591 公司简称：泰凌微 泰凌微电子（上海）股份有限公司 2025 年半年度报告 1 / 177 泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告"第三节 管理层讨论与分析 四、 风险因素"相关内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人盛文军、主管会计工作负责人边丽娜及会计机构负责人（会计主管人员）周明 霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资 ...

2025年8月18日，泰凌微电子（上海）股份有限公司召开董事会和监事会，审议通过调整2024年限制性 股票与股票增值权激励计划授予/行权价格的议案。因公司于2025年6月实施权益分派，每股派发现金红 利0.205元，根据相关规定，本次激励计划调整后的限制性股票授予价格/股票增值权行权价格为13.72 元/股（原13.92元/股）。 ...

泰凌微公告，2025年上半年营业收入5.03亿元，同比增长37.72%。净利润1.01亿元，同比增长 274.58%。 ...

Group 1 - The National Integrated Circuit Industry Investment Fund (referred to as "Big Fund") has accelerated its investment recovery pace since August, with multiple semiconductor companies announcing reduction plans [1][3] - In 2023, the Big Fund has planned or implemented reductions in 8 semiconductor listed companies, with only Baiwei Storage involving the second phase of reduction, while others are from the first phase [1][3] - The reduction scale has expanded this year, with companies like Tongfu Microelectronics and others entering the reduction period, and the amount reduced from Tongfu Microelectronics exceeding 700 million yuan, with over 70% of the reduction completed [3] Group 2 - The Big Fund's operational logic shows a clear stratification, with the first phase fund accelerating exits from mature fields to support subsequent investments, while the second and third phases focus on strategic core areas [3] - The Big Fund's "orderly entry and exit" reflects its dual goals of market-oriented operations and strategic support, aiming for a virtuous cycle through capital exit while continuously investing in key technologies [3] - The third phase of the Big Fund has a registered capital of 344 billion yuan, with future investments expected to strengthen the domestic semiconductor ecosystem in areas like AI chips and advanced packaging [3]