以下文章来源于EEPW ，作者ZongYu EEPW . | 2025-2030 年新增晶圆厂 | | | --- | --- | | | 晶圆厂增建 | | 中国大陆 | 21 | | 美国 | 11 | | 欧洲 | 7 | | 韩国 | 6 | | 台湾地区 | 4 | | 新加坡-马来西亚-印度 | 4 | | 日本 | 3 | 关注EEPW电子产品世界网，获取电子行业资讯和技术解决方案。 市场研究和科技咨询机构 Yole Group 作出预测，中国有望在全球半导体代工产能中占据 30% 的份 额，从而跃居成为全球规模最大的半导体生产中心。就目前的产能分布情况来看，台湾地区在全球半 导体代工市场中占据首要地位，其产能占比高达 23%，位居次席的是中国，产能占比为 21%，随后依 次为韩国 19%、日本 13%、美国 10% 以及欧洲 8%。 据 Digitimes 报道，中国之所以能够朝着领先地位大步迈进，主要得益于其在国内半导体制造领域持 续不断地进行大规模投资，这背后是我国政府的全力推进芯片生产自给自足目标的强大驱动力。 2024 年期间，我国的半导体产量呈现出强劲的增长态势，每月达到了 885 ...

5月26日开盘，半导体芯片板块高开，主要系半导体行业重大重组利好新闻所系。截至2025年5月26日 9 点53分，中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨0.09%，成分股富创精密上涨6.67%，至纯科技 上涨5.17%，晶升股份上涨2.91%，芯源微上涨2.42%，中科飞测上涨2.09%。半导体材料ETF （562590）上涨0.76%，最新价报1.06元。拉长时间看，截至2025年5月23日，半导体材料ETF近1年累 计上涨28.68%。 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A/C：020356；020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指 数，指数中半导体设备（55.8%）、半导体材料（21.3%）占比靠前，合计权重超77%，充分聚焦指数主 题，锚定半导体产业发展，精准锚定芯片制造 "卡脖子" 领域，覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛 道，直击芯片产业国产化刚需，为投资者捕捉半导体产业升级红利。 从资金净流入方面来看，半导体材料ETF近3天获得连续资金净流入，最高单日获得738.20万元净流 入，合计"吸金"1164.87万元，日均净流入达388.29万元。 （文章来源：每日经济新闻） 消 ...

资金流入方面，半导体材料ETF近两日资金呈现净流入，最新资金净流入106.43万元。拉长时间看，近10个交易日内有8日资金净流入，合计"吸金"2158.70 万元，日均净流入达215.87万元。 每日经济新闻 截至2025年5月23日 11:16，中证半导体材料设备主题指数上涨0.01%，成分股金海通上涨3.26%，晶升股份上涨2.13%，联动科技上涨1.37%，鼎龙股份上涨 1.08%，华峰测控上涨1.08%。半导体材料ETF(562590)多空胶着，最新报价1.06元。拉长时间看，截至2025年5月22日，半导体材料ETF近1年累计上涨 25.33%。 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A/C：020356；020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（55.8%）、半导体材料 （21.3%）占比靠前，合计权重超77%，充分聚焦指数主题，锚定半导体产业发展，精准锚定芯片制造 "卡脖子" 领域，覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键 赛道，直击芯片产业国产化刚需，为投资者捕捉半导体产业升级红利。 流动性方面，半导体材料ETF盘中换手2.6%，成交833.29万元。 消息方面，5月22 ...

交易作价65.5亿元 【导读】富乐德拟购买富乐华100.00%股权，交易作价65亿元 5月21日晚间，富乐德（证券代码：301297）发布公告称，拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券，购买其持有的富乐华100.00%股权， 并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。经测算，本次交易构成关联交易，预计构成重大资产重组，不构成重组上市。 富乐德表示，本次交易完成后，富乐华将成为其全资子公司，上市公司在总资产规模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面都将大幅提升，有助于增 强上市公司的可持续发展能力和盈利能力。 预计控股股东不变 据披露，本次交易总价合计65.5亿元，其中，以发行股份方式向交易对方支付的交易对价为61.9亿元，股票发行价格为16.30元/股；本次以发行可转换公 司债券方式向交易对方支付的交易对价为3.6亿元，初始转股价格为16.30元/股。 在不考虑配套融资的情况下，假设本次购买资产发行的可转换公司债券未转股和按初始转股价格全部转股两种情形，本次交易前后上市公司股权结构变化 情况如下： 完善半导体产业布局 富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，在本次收购前，该公司已逐 ...

【文/观察者网专栏作者 心智观察所】 传统优势是否已经碰到天花板？ 特朗普政府以国家安全为名挥出的"关税乱拳"，正在全球半导体产业链掀起巨浪。从晶圆制造到芯片封 装，迫使跨国企业重新绘制供应链版图，科技行业数十年构筑的精密分工体系，在政策不确定性的冲击 下加速重构。 此背景下，作为全球半导体封装重镇的马来西亚的产业链地位，正在被业界人士重新审视和评估。该区 域的重要地位，可以用以下几个关键数据加以说明。 马来西亚目前已经跃居全球第六大半导体出口国，承担美国23%的芯片生产； 马来西亚占 据全球半导体封测和组装市场约13%的份额，尤其承担了全球约40%的车规级芯片的封测； 2023年，马来西亚半导体出口额超过1200亿美元，成为美国最大的芯片组装品进口来源国； 半导体产业贡献了马来西亚国内制造业出口总额的40%，占该国GDP的四分之一。 近日，马来西亚半导体行业爆出一则重量级新闻： 总理安瓦尔透露，近几天已经与AMD高层进行会谈，并表示相信马来西亚与AMD等诸多全 球半导体大企业之间达成战略性合作关系，将会推动该国朝向半导体产业生态系更美好的未 来前进。 安瓦尔此举至少释放了两个信号：一方面，马来西亚需继续发挥 ...

【文/观察者网专栏作者 心智观察所】 马来西亚占据全球半导体封测和组装市场约13%的份额，尤其承担了全球约40%的车规级芯 片的封测； 近日，马来西亚半导体行业爆出一则重量级新闻： 总理安瓦尔透露，近几天已经与AMD高层进行会谈，并表示相信马来西亚与AMD等诸多全 球半导体大企业之间达成战略性合作关系，将会推动该国朝向半导体产业生态系更美好的未 来前进。 安瓦尔此举至少释放了两个信号：一方面，马来西亚需继续发挥全球半导体产业链演化之时的存量优 势；另一方面，需要在产业升级的增量维度上下功夫——从封测到设计，从低端人力资源密集型端侧迈 向附加值更高的前道工艺。马来西亚芯片大业总体性路线图的规划看起来非常清晰。 安瓦尔：AMD能帮助马来西亚在芯片设计领域持续攀升 传统优势是否已经碰到天花板？ 特朗普政府以国家安全为名挥出的"关税乱拳"，正在全球半导体产业链掀起巨浪。从晶圆制造到芯片封 装，迫使跨国企业重新绘制供应链版图，科技行业数十年构筑的精密分工体系，在政策不确定性的冲击 下加速重构。 此背景下，作为全球半导体封装重镇的马来西亚的产业链地位，正在被业界人士重新审视和评估。该区 域的重要地位，可以用以下几个关键数 ...