芯东西1月30日报道，1月26日，上海高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司聚辰股份正式递表港交所。 聚辰股份成立于2009年11月，致力于满足AI时代高速迭代与扩容的存储需求，研发及供应SPD芯片、EEPROM、NORFlash等关键存储类芯 片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案，并持续推进VPD芯片的认证工作。 同时，该公司正在推动闭环式及光学防抖式摄像头马达驱动芯片等高端产品的规模化量产交付，并逐步切入边缘AI等快速增长的新兴市场。 其产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等存储应用场景，已得到全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、 主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年及2024年收入计，聚辰股份是全球第三、中国第一大EEPROM供应商，以及全球第二大DDR5 SPD芯 片供应商。 全球能够大规模提供配套DDR5存储器模组的SPD芯片供应商仅有2家。按2024年收入计，聚辰股份拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份 额，且拥有全球EEPROM市场14.0%的份额。 在开环摄像头马达驱动芯片市场中 ...

Group 1 - The Hang Seng Index Company announced the renaming of the Hang Seng Information Technology Index to the Hang Seng Semiconductor Industry Theme Index, effective November 7, 2025 [1] - The calculation method of the index will be updated, including changes to the index objectives, stock selection criteria, industry requirements, stock selection methods, weighting methods, and weight limits [1] - The number of constituent stocks in the Hang Seng Semiconductor Industry Theme Index will be fixed at 40, with a reduction from 45 to 33 stocks, adding 11 new stocks including China Electronics Huada Technology and Suzhou Beike Microelectronics [1] Group 2 - 23 stocks will be removed from the index, including China Civil Aviation Information Network and Tencent Holdings [1]