文 | 产业观察室，作者 | 方建华, 国科新能创投创始合伙人 在摩尔定律逼近物理极限的"后摩尔时代"，半导体产业的演进逻辑正发生深刻嬗变。过去我们依赖的二 维平面微缩红利渐趋枯竭，三维集成（3D Integration）由此成为延续摩尔定律、突破算力桎梏的必由之 路。 然而，2.5D/3D封装与异构集成的纵深发展，对垂直互连密度与基板物理性能提出了极为苛刻的要求。 硅基板在高频损耗、制造成本与工艺复杂度上的先天不足持续放大，而玻璃基板凭借低介电损耗、高尺 寸稳定性等独特优势，正推动半导体封装由"硅基时代"向"玻璃基时代"悄然跨越。 在此进程中，玻璃通孔（Through-Glass Via,TGV）技术作为连接宏观材料与微观电路的关键枢纽，不仅 是先进封装的一项核心支撑技术，更已成为半导体产业价值重构的战略制高点之一。 全球产业巨头对TGV的战略价值早有卡位。美国康宁、日本旭硝子等国际玻璃巨头，凭借在超大尺 寸、超薄柔性玻璃领域的深厚积淀，构筑了坚实的材料壁垒。在工艺端，欧美日企业依托先发优势，在 高深宽比成孔与低温键合等核心环节形成了技术垄断，全球60%以上的核心专利皆出于此。 然而，全球产业链的韧性正面临 ...