同 时 ， 为 了 保 持 摩 尔 定 律 的 进 展 ， 创 新 的 重 点 已 从 尺 寸 缩 放 转 向 功 能 性 缩 放 。 在 从 FinFET 到 Nanosheet，乃至未来CFET等晶体管架构的艰难跋涉中，业界深刻意识到： 仅依赖硅基材料的三 维堆叠技术，已难以支撑可持续的微缩与能效提升。寻求根本性的材料革新，成为突破瓶颈、开辟 新增长曲线的关键所在。 在这一背景下，从传统硅基三维材料向二维半导体材料的战略过渡，迅速跃升为全球半导体研发与 产业布局的核心焦点，吸引了全球科研人员与产业界的目光。 二维半导体，来势汹汹 IMEC 预测至 2039 年的路线图 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，在 《芯片，最新路线图》 一文中，笔者分享了IMEC对未来14年半导体路线图的预测。 能看到，随着先进制程节点的演进和晶体管架构的革新，二维半导体材料或将成为未来业界关注的 焦点。 实际上，当前摩尔定律日益放缓，随着制程节点向物理极限不断逼近，硅基三维晶体管的制造结构 日趋复杂，所需投入的成本呈现指数级攀升，而技术演进带来的边际效益却显著递减。 众所周知，随着半导体制程向亚-纳米级逼近，硅基器 ...

在AI人才争夺战中，扎克伯格近期展开的系列操作堪称教科书级案例。 此次扎克伯格的"挖角"行动引人注目——从OpenAI挖走的华人学者，均来自清华大学、北京大学等国内顶尖高校，且具备OpenAI、Google等科技巨头的核心算法 经验——有人主导过ChatGPT研发，有人负责自动驾驶感知系统，堪称AI行业的"梦之队"。 继以148亿美元重金将95后华裔天才亚历山大王（Alexandr Wang）创办的Scale AI 纳入麾下后，这位Meta掌门人迅速启动战略升级——两周内突然宣布成立"Meta 超级智能实验室"（MSL），整合旗下FAIR研究团队与Llama模型开发组等核心AI资源，并直接委派Wang全权执掌实验室。 这种打破常规的决策机制大幅压缩了招聘流程——从首次接触到正式签约，部分核心成员的入职周期被压缩至72小时。 值得注意的是，这场由扎克伯格亲自操盘的人才争夺战，已引发行业连锁反应： 谷歌、英伟达等科技巨头正以惊人投入加入战局，而全球AI竞争的核心焦点，正 逐渐聚焦于华人AI技术人才群体。 全球疯抢中国AI顶尖人才 而这个豪华实验室的核心人才，都是扎克伯格从OpenAI挖过来的。 据知情人士透露，M ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，在 《芯片，最新路线图》 一文中，笔者分享了IMEC对未来14年半导体路线图的预测。 能看到，随着先进制程节点的演进和晶体管架构的革新，二维半导体材料或将成为未来业界关注的焦 点。 实际上，当前摩尔定律日益放缓，随着制程节点向物理极限不断逼近，硅基三维晶体管的制造结构日 趋复杂，所需投入的成本呈现指数级攀升，而技术演进带来的边际效益却显著递减。 同 时 ， 为 了 保 持 摩 尔 定 律 的 进 展 ， 创 新 的 重 点 已 从 尺 寸 缩 放 转 向 功 能 性 缩 放 。 在 从 FinFET 到 Nanosheet，乃至未来CFET等晶体管架构的艰难跋涉中，业界深刻意识到： 仅依赖硅基材料的三维 堆叠技术，已难以支撑可持续的微缩与能效提升。寻求根本性的材料革新，成为突破瓶颈、开辟新增 长曲线的关键所在。 在这一背景下，从传统硅基三维材料向二维半导体材料的战略过渡，迅速跃升为全球半导体研发与产 业布局的核心焦点，吸引了全球科研人员与产业界的目光。 二维半导体，来势汹汹 IMEC 预测至 2039 年的路线图 众所周知，随着半导体制程向亚-纳米级逼近， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在晶圆代工这片没有硝烟的战场上，先进制程的每一次迭代都牵动着全球科技界的神经。如今，这场 竞赛已然迈入1.4nm时代：高昂的研发成本与严苛的技术门槛正将摩尔定律推向真正的极限，尽管如 此，随着半导体产业上升至国家战略高度，价格已不再是唯一的考量。顺带一提，1.4nm也常写作14 A（埃，1 A = 0.1 nm），但3nm、2nm乃至1.4nm等节点名称，如今更多只是区分新旧工艺的"旗 号"，与实际晶体管的物理尺寸早已脱钩。 作为1.4nm赛道的三大玩家，台积电、英特尔与三星堪称大型的"三国志"，在性能与工艺的博弈中各 自布局。然而在良率、产能、客户需求多元化与经济投入等多重压力交织下，这场全球顶尖企业的技 术竞赛，正悄然出现分歧与变数。 三星1.4nm延期 原本雄心勃勃的三星电子，在6月1日的"SAFE Forum 2025"上正式宣布，其 1.4nm（14A）半导体 的量产目标将推迟至2029年 ，比此前规划足足晚了两年。原定今年第二季度动工的 1.4nm测试线建 设也已暂缓，投资计划推迟至今年年底或明年上半年。这不仅比竞争对手台积电的2028年目标晚了一 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 美国在半导体技术领域的领导地位对经济和国家安全至关重要。 为了赢得技术领导地位的竞争，以及半导体赋能的关键行业，例如人工智能、高性能计算、先进 通信、量子、能源、国防、医疗技术和交通运输，美国必须重新巩固其作为半导体创新中心的地 位。根据《2021财年国防授权法案》设立并由《芯片与科学法案》资助的联邦研究项目，正在 努力应对该行业、其技术以及最重要的创新运作方式的不断变化的特性。这些投资正开始弥补美 国半导体竞争力、韧性和供应链安全方面的具体差距。而且，这些投资是在行业剧烈变革正在重 新调整创新格局的关键时刻进行的。 关键要点 加大研发投入，应对日益激烈的创新领导力竞争 近年来，世界各国政府——无论是盟国还是竞争对手——都在为争夺先进的半导体研发资源展开激烈 竞争，因为他们深知，尖端研究的开展地决定了最尖端企业的增长地。联邦政府通过芯片研发办公室 （CRDO）资助的半导体研究项目，承诺实施一项雄心勃勃、全面且与行业协调一致的战略，以确保 最尖端的半导体技术在美国开发、在美国制造，并造福美国经济。CRDO项目正在使这些创新资产的 获取更加民主化，而如果没有公共资金 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 珍惜有限 创造无限 1.1 半导体产业在全球经济中发挥关键作用，计算和存储、汽车、无线通信是主要增量 图表1：全球半导体产业链的倒金字塔结构 年产值 娱乐、软件、网络、电商、传媒、大数据等数字经济产业, 几十万亿美元 电子系统 万亿美元 千亿美元 材料(1%) 500亿美元+ 封装(5%) EDA 190亿美元+ n *括号内百分数表示2024年YoY 资料来源：ESD Al l iance，SEM ， Yol e，TrendForce，Wind，弗若斯特沙利文，江 苏半导体行业协会，五矿证券研究所 图表2:全球半导体市场规模周期性波动上升(亿美元) 2021-2030 - 10000 2021-2030 CAGR 7% 8000 智诗西献 -5% 育线电 960 消费电子 -10% 工业电力 1310 ~10% 6000 1470 上 -20% 12 370 4000 线遇信 200 25% 6 1720 2000 3610 -25% 计算和存储 2240 0 2025E 2030E 1990年 199 ...

半导体材料系列报告之一： 国际形式严峻，国产半导体材料行业如何发展 电子行业 投资评级 看好 五矿证券研究所 分析师：金凯笛 登记编码：S0950524080002 联系方式：jinkaidi@wkzq.com.cn 联系电话：021-61102509 分析师：何晓敏 登记编码：S0950523110001 联系方式：hexiaomin@wkzq.com.cn 联系电话：021-61102521 证券研究报告|专题报告 2025/6/26 Contents 目录 半导体技术发展趋势 01 02 03 地缘政治下半导体如何发展？ 总结 04 国际形势与国家政策 摘要 半导体技术发展趋势：新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇。 目前国际形势及国家政策下半导体如何发展？ 珍惜有限 创造无限 3 逻辑器件：当摩尔定律迈向极限，总会有新的材料和架构出现。随着制程的不断微缩，晶体管中栅极、介质层等尺寸变小，使得栅的控制能力不断下降， 28nm节点，氧化铪、氧化锆等HighK介质和TiN等金属栅增强了栅控制力；当制程进一步微缩，FinFET架构应运而生。当前材料上，介电材料与互联金属不 断优化，研发2D材料优 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及 产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认 可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半 导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析 其对未来半导体技术发展的预测与展望。 解读IMEC路线图 IMEC最近更新了直至2039年的路线图，这份路线图预测了未来14年内工艺节点技术的演进过程， 涵盖了即将出现的新技术和工艺节点的演进。 IMEC 预测至 2039 年的路线图 （图源： YouTube 博主 @TechTechPotato ） 在其中，IMEC详细阐释了如何对芯片工艺节点、晶体管架构、芯片互联架构、背面供电技术、 EUV光刻机和2D材料等技术的发展走势和演进历程做出预测，以及这些技术从实验室走向产业化 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研 究中心）发布的半导体工艺路线图。 ...

2025年6月，麦肯锡发表文章《下一场创新革命由AI驱动 The Next Innovation Revolution - Powered by AI》，抛出一个震撼判断：我们正处在技术空前繁盛 的年代，却陷入一个创新越来越难产的时代。而当好点子变得稀缺、研发回报日益缩水，AI人工智能，或许正是下一个突破时代瓶颈的关键力量。 一、从摩尔到反摩尔 有学者形容：20世纪的创新如同火把照亮森林，一束光照遍全域；而今天的创新，却像是在密林深处，用几十年才蹭出一根火柴。 创新的成本升高、难度激增，正成为全球研发的共同困境。 芯片行业过去靠摩尔定律突飞猛进，但如今，为了维持"晶体管每两年翻倍"的速度，2024年的研发支出已是1970年代的18倍； 制药行业更是悲壮，曾有人调侃："开发一款新药的平均成本，已经比火星登陆都贵"。数据也确实显示：每10亿美元的投入，获得的新药数量在几十年间 暴跌了80倍；这种药物研发每10年成本翻倍增加、成功率减半，被称为"Eroom定律"（是摩尔定律的反写）； 农业、制造、交通这些传统行业的研发效率，也都在"稳步下滑"。 宏观来看，美国企业总体的研发"生产率"自1950年代以来持续下滑。全球 ...

20世纪70年代末，时任航天部副部长的钱学森意识到半导体技术的巨大潜力，要求航天部旗下位于西安的691厂跟进相关领域。 时值改革开放初期，考虑到美国在半导体领域全球领先的技术水平，691厂指派担任技术科长的侯为贵，负责去美国引进技术和设备。自此，命运的转轮 悄然转动，一场属于中国人的技术革命缓缓拉开帷幕。 1985年，691厂再次派出侯为贵，与其他"南下七君子"[ "南下七君子"指侯为贵、尹进田、张立宪、张建国、王明儒、李建华和张燕生七人。]一道，前往 深圳创办内地与香港合资的公司中兴半导体。然而，创业的过程总是充满艰难险阻，刚成立的中兴半导体只能接到一些利润微薄的组装订单，一年下来总 利润不过35万元，人均创收比不上修鞋工。 痛定思痛之下，中兴走上了自主研发的道路——1986年，中兴决定进军通讯领域，并成立八人研发小组，开始自主研制模拟空分用户小交换机；1989年， 中兴通讯研制成功国内具有自主知识产权的第一台数字程控交换机——ZX500；1995年，中兴通讯首次参加国际电信展，是最早"走出去"的中国通信制造 企业；1996年，中兴通讯成立了IC设计部，专门从事芯片研发…… 光阴荏苒，四十年时间转瞬即逝，当 ...