（文/罗叶馨梅）11月25日，有投资者在互动平台上就泰凌微（688591.SH）港股上市进展及端侧芯片是否能够部署大模型或智能体等问题进行 提问。公司回应称，在香港联交所上市的事项仍在筹措过程中，相关进展将按监管要求通过公告方式披露。同时，公司详细介绍了端侧芯片在 人工智能与大模型时代的技术布局。 泰凌微表示，公司端侧芯片及其搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片"只负责传输"的单一功 能，具备了一定的本地计算与自学习能力。这些芯片不仅可以参与、对接云端大模型和应用小模型，还支持在终端侧执行部分推理任务，实现 从"管道"型通信芯片向"可思考"智能节点的升级。 公司进一步介绍，泰凌微已与多家国际、国内一线客户达成合作，并与业界领先的大模型平台建立对接机制，推动多款芯片和开发套件适配相 关大模型平台，方便下游客户在熟悉的生态中快速完成接入与开发。通过这一路径，开发者可在智能家居、可穿戴设备、工业物联网等场景 中，更便捷地部署具备感知、学习和决策能力的终端设备。 在公司的整体AI战略中，"让人工智能从云端下沉到终端设备"是核心方向之一。泰凌微认为，端侧智能可以在降低时延、增强隐私 ...