人工智能与硬件协同设计
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AI芯片十年路线图:英伟达和谷歌等联手撰文
半导体行业观察· 2026-03-23 02:10
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 近 日 , 英 伟 达 、 谷 歌 和 美 国 多 家 多 学 研 究 人 员 写 了 一 篇 名 为 《 10-Year Roadmap for AI + Hardware》的文章。在文章中,他们披露了包括芯片在内的AI硬件预期。 以下为文章正文: 人工智能 (AI) 和硬件 (HW) 正以前所未有的速度发展,但它们的轨迹已密不可分。大型 AI 模型和 数据密集型应用的指数级增长对更强大、更高效的硬件加速提出了更高的要求,而从 GPU、FPGA 和 TPU 到新兴的 NPU、模拟 AI 芯片、光子系统和神经形态处理器等专用计算平台的突破,正在重 新定义智能系统的极限。 这种良性循环正在改变计算格局,但也暴露出一个关键的差距:尽管两者协同演进迅速,但全球研究 界缺乏一个统一的、长远的战略愿景来协调 AI 和硬件的发展。今天的算法是围绕昨天的系统设计 的,而明天的芯片是针对今天的工作负载优化的。这种碎片化限制了构建能够在云端、边缘和物理环 境中高效学习、推理和运行的整体性、可持续和自适应 AI 系统的进程。 与此同时,人工智能的能源消耗已达到环境和经济上不可持续的 ...