近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称："芯迈半导体"）再度向港交所主板递交上市申请，华泰国际为 其独家保荐人。 此前，2025年6月30日，芯迈半导体曾向港交所递交过上市申请材料，但最终失效。 芯迈半导体是一家专注于通过自有工艺技术提供高效电源管理解决方案的公司。其核心业务涵盖电源管理集成电路和 功率器件的研发与销售，产品主要覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，广泛应用于汽车、电信设备、数据 中心、工业应用及消费电子产品。 招股书显示，芯迈半导体此次募集资金将重点用于提升研发能力及扩大产品供应。包括维持并扩充现有研发团队；建 设碳化硅模块封装测试生产线；采购升级研发测试设备；迭代核心工艺技术；以及拓展在新能源汽车、人工智能服务 器、机器人等新兴领域的应用研发。此外，部分资金也将用于潜在的战略投资或收购、增强销售网络与运营效率，并 补充营运资金。 根据行业咨询机构弗若斯特沙利文的数据，以2024年收入计，芯迈半导体在全球PMIC（电源管理集成电 路）市场的份额约为0.42%，在全球功率器件市场的份额约为0.14%。 研发团队方面，该公司拥有超过20年研发经验的核心团队，产品组合涵盖硅基和碳化硅基 ...