2023年8月，芯碁微装获准非公开配发新股。其中，向13名特定对象发行1049.72万股公司股份，发行价 75.99元/股，募集资金7.98亿元，净额约7.89亿元，投资方包括诺德基金、UBS AG等。 据招股书介绍，芯碁微装致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。其中，直接成 像及直写光刻设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备。 芯碁微装在此前（A股上市）招股书中表示，该公司的主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动 线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务。 根据灼识咨询的资料，按2024年的营业收入计，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场 份额为15.0%。于往绩记录期间，芯碁微装的产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导 体直写光刻设备及自动线系统。 8月31日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称"芯碁微"或"芯碁微装"， SH:688630）递交招股 书，报考在港交所上市。据贝多商业&贝多财经了解，芯碁微装是一家科创板上市公司。 据招股书披露，芯碁微装的历史可以追溯至201 ...