CPO 检测设备专家交流 摘要 ficonTEC 战略转向 CPO 后端先进封装与全自动组装，核心产品包括 FAU/MPO 自动化产线、CPO 双面测试设备及 OCS 全自动生产线，单 线价值量达千万欧元级别。 CPO 产业仍处"雷声大雨点小"阶段，光源与连接器为核心瓶颈，台积 电等 Foundry 厂尚未大规模采购测试台，预计 2026 年相关设备销售 预期不宜过分乐观。 公司在 FAU 全自动产线领域具稀缺性，武汉易路通意向订单约 1,000 万欧元，但国内头部厂商（如天孚、旭创）因成本高昂且需求未放量， 目前尚未跟进大额订单。 CPO 测试市场竞争加剧，ficonTEC 虽在光学耦合模块具先发优势，但 面临泰瑞达、爱德万等半导体测试巨头及 FormFactor 等探针厂商在电 测集成领域的强力竞争。 OCS 业务实现突破，为瑞士头部客户提供两条全自动产线，总价值近 1,500 万欧元，标志着公司从传统组装向高价值量、高技术壁垒的算力 应用场景转型。 产能与本地化为核心制约因素，公司历史年营收未超 5 亿元，若无法解 决德国产能限制或实现中国本地化生产，将难以承接未来潜在的大规模 工业化订单。 Q&A 请 ...

Group 1 - The article emphasizes the importance of timely and professional information interpretation in investment decision-making [1] - It highlights the launch of OCS optical switches utilizing all-optical switching technology, with ongoing development of domestic computing power supernodes and integrated training and reasoning machines [1] - The article mentions the completion of final testing and preliminary research for the second and third generation products of HBM storage chips, along with investments in ABF substrate companies and the establishment of a semiconductor packaging and testing equipment subsidiary [1]