GTC&OFC 总结：光互联、全液冷大时代 20260324 及 Grace-3 LPU。该系统采用台积电 3 纳米 EUV 工艺，搭载 HBM4 内存，将 于 2026 年下半年量产。其 HBM4 内存容量为 288GB，带宽是 HBM3e 的 2.75 倍，推理性能是 H100 的 5 倍，训练性能提升 3.5 倍，单 token 成本降 低 10 倍。在机架系统方面，推出了 5 套架构，其中 Grace-3 LPX 单机柜可搭 载 256 颗 LPU 芯片，总带宽达 80TB/s，推理性能是 H100 的 10 倍，同样于 2026 年下半年上市。此外，大会明确指出，从 2026 年起，CPO 技术将成为 绝对标配，并率先应用于 Scale-up 场景，同时全液冷也将成为高密度算力的 标配，以适配 LPU 和 Rubin 机柜的高功耗需求。 英伟达在 GTC 大会上发布的下一代 GPU 架构"Firman"有哪些关键特性和 量产计划？ 英伟达在 GTC 大会上曝光了其下一代 GPU 架构"Firman"，这是全球首款专 为世界模型设计的 GPU 架构。该架构计划采用台积电的 A16（1.6 纳米）制程， ...