但中国在硅产业领域的绝对优势，成为破解技术封锁的关键底气。工信部 2025 年 2 月披露数据显示， 2024 年中国多晶硅产量达 182 万吨，同比增长 23.6%，全球占比稳定在 90% 以上，硅锭、硅片产量分 别突破 800GW 和 753GW，产能占比均超 85%。质量层面，中国光伏级硅料纯度已实现 99.9999% 以 上，电子级多晶硅通过台积电、三星认证，完全满足 14nm 以下先进制程芯片生产需求。 《硅和平宣言》的落地面临多重现实挑战，其 "技术脱钩" 目标难以实现。首先是产业链融合的不可逆 转性，全球半导体产业已形成 "你中有我、我中有你" 的格局：中国是全球最大的半导体消费市场，占 全球需求的 35%，同时掌控稀土加工、电子元器件等关键环节，美国盟友若完全 "去中国化"，将导致 供应链断裂与成本飙升。 面对美方的战略围堵，中国采取 "自主创新 + 开放合作" 的双重应对策略。在自主可控领域，中国加速 推进半导体设备国产化，2024 年光刻机、蚀刻机等关键设备国产化率突破 30%，中芯国际 14nm 制程 产能稳步提升，华为海思推出新一代 AI 芯片，打破外部封锁。在开放合作层面，中国持续扩 ...