光刻技术是推动芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳 教授团队及其合作者在《自然-通讯》上披露了他们的新发现。该团队通过冷冻电子断层扫描技术，首 次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可 显著减少光刻缺陷的产业化方案。 该成果经媒体报道后，引起多方关注。冷冻电镜这一常被认为用于生命科学领域的技术，如何进入芯片 制造业并为业界提供指导？ 一问：光刻为什么重要？ 与传统方法相比，冷冻电子断层扫描分析具有显著优势，可高分辨率重建液膜中光刻胶聚合物的三维结 构与界面分布，还能解析光刻胶分子的聚合物缠结现象。 三问：该发现对产业界意味着什么？ 冷冻电镜断层扫描的三维重构带来了一系列新发现。 论文通讯作者之一、北京大学化学与分子工程学院高毅勤教授表示，以往业界认为溶解后的光刻胶聚合 物主要分散在液体内部，可三维图像显示它们大多吸附在气液界面。团队还首次直接观察到光刻胶聚合 物的"凝聚缠结"，其依靠较弱的力或者疏水相互作用结合。而且，吸附在气液界面的聚合物更易发生缠 结，形成平均尺寸约30纳米的团聚颗粒，这些"团聚颗粒"正是光刻潜在的缺 ...