光刻胶
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久日新材:2025年净利2777.13万元 同比扭亏
Zhong Guo Zheng Quan Bao· 2026-02-28 01:16
中证智能财讯久日新材(688199)2月27日晚间披露2025年业绩快报,公司实现营业收入14.86亿元,同比下降0.15%;归母净利润2777.13万元,同比扭亏; 扣非净利润1817.94万元,上年同期亏损;基本每股收益0.17元,加权平均净资产收益率为1.08%。以2月27日收盘价计算,久日新材目前市盈率(TTM)约 为173倍,市净率(LF)约1.87倍,市销率(TTM)约3.29倍。 以本次披露业绩快报数据计算,公司近年市盈率(TTM)图如下所示: 近年来市盈率变化情况(倍) 200 @ 20 100 50 -37034 == 31857 == 35o73 == 24o18 == 21:49 0 -25.14 -26.13 -50 -100 -113.29 -150 2022-06-30 2021-06-30 ' 2021-12-37 2020-12-37 3-06-30 .3-12-37 22-12-37 : 2n- -○- 公司 -○- 行业均值 100 ହ 90 80 76.95 70 69-03 60 5201 50 40 30 23a76 20 10 3 3 0 2027-12-37 | ...
江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年度业绩快报公告
Xin Lang Cai Jing· 2026-02-26 19:41
证券代码:688720 证券简称:艾森股份 公告编号:2026-007 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以江苏艾森半导 体材料股份有限公司(以下简称"公司")2025年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风 险。 一、2025年度主要财务数据和指标 单位:万元 币种:人民币 ■ 注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。 2、以上数据以合并报表数据填制,但未经审计,最终结果以公司2025年年度报告数据为准。 3、以上增减变动幅度数据如有尾差,是由于四舍五入所造成。 二、经营业绩和财务状况情况说明 (一)报告期的经营情况、财务状况 报告期内,公司实现营业收入594,421,829.83元,较上年同期增长37.54%;实现营业利润47,044,313.68 元,较上年同期增长61.08%;实现利润总额49,205,719.46元,较上年同期增长48.90%;实现归属 ...
艾森股份(688720.SH)2025年度归母净利润5046.33万元,同比增长50.74%
智通财经网· 2026-02-26 09:27
报告期内,得益于半导体行业整体景气度回升,下游先进封装客户需求的持续释放,公司产品及全球化 布局取得成效,营业收入实现稳健增长。报告期内,公司持续加大研发投入,重点聚焦光刻胶、先进制 程电镀液等高端"卡脖子"产品的技术攻关,产品技术不断取得突破,获得多家头部晶圆客户及封装客户 的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量,公司产品结构得到进一步优 化,毛利率持续提升,盈利能力进一步增强。 智通财经APP讯,艾森股份(688720.SH)披露2025年度业绩快报,2025年度实现营业总收入5.94亿元,同 比增长37.54%;归属于母公司所有者的净利润5046.33万元,同比增长50.74%。 ...
艾森股份(688720.SH)业绩快报:2025年归母净利润5046.33万元,同比增长50.74%
Ge Long Hui A P P· 2026-02-26 08:18
报告期内,得益于半导体行业整体景气度回升,下游先进封装客户需求的持续释放,公司产品及全球化 布局取得成效,营业收入实现稳健增长。报告期内,公司持续加大研发投入,重点聚焦光刻胶、先进制 程电镀液等高端"卡脖子"产品的技术攻关,产品技术不断取得突破,获得多家头部晶圆客户及封装客户 的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量,公司产品结构得到进一步优 化,毛利率持续提升,盈利能力进一步增强。 格隆汇2月26日丨艾森股份(688720.SH)公布2025年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入5.94亿 元,较上年同期增长37.54%;实现营业利润4704.43万元,较上年同期增长61.08%;实现利润总额 4920.57万元,较上年同期增长48.90%;实现归属于母公司所有者的净利润5046.33万元,较上年同期增 长50.74%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4608.30万元,较上年同期增长 88.93%。 ...
艾森股份业绩快报:2025年归母净利润5046.33万元,同比增长50.74%
Ge Long Hui· 2026-02-26 08:14
格隆汇2月26日丨艾森股份(688720.SH)公布2025年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入5.94亿 元,较上年同期增长37.54%;实现营业利润4704.43万元,较上年同期增长61.08%;实现利润总额 4920.57万元,较上年同期增长48.90%;实现归属于母公司所有者的净利润5046.33万元,较上年同期增 长50.74%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4608.30万元,较上年同期增长 88.93%。 报告期内,得益于半导体行业整体景气度回升,下游先进封装客户需求的持续释放,公司产品及全球化 布局取得成效,营业收入实现稳健增长。报告期内,公司持续加大研发投入,重点聚焦光刻胶、先进制 程电镀液等高端"卡脖子"产品的技术攻关,产品技术不断取得突破,获得多家头部晶圆客户及封装客户 的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量,公司产品结构得到进一步优 化,毛利率持续提升,盈利能力进一步增强。 ...
彤程新材冲击港股IPO,传统业务已现疲态
Ge Long Hui A P P· 2026-02-25 07:58
格隆汇获悉,彤程新材料集团股份有限公司(简称"彤程新材")于2月8日递表港交所,由国泰海通证券担任保荐人。 2018年6月27日,彤程新材在上交所上市,证券代码:603650.SH,截至2026年2月13日收盘,公司股价58.91元/股,市 值362.9亿元。 近年来,光刻胶的国产替代一直是市场重点关注的方向之一。 光刻胶是电子化学品产业"皇冠上的明珠",我国光刻胶产业起步较晚,且主要集中在中低端市场,国产化率较低,高 分辨率的光刻胶核心技术被日美垄断。 根据中商产业研究院数据显示,我国光刻胶生产中,技术难度较低的PCB光刻胶占比达94%,面板光刻胶占3%,技术 难度最高且全球市场份额最大的半导体光刻胶仅占2%。 近期,国产光刻胶企业彤程新材向港交所发起了冲击。 | 常运输 | 品种 | 国产化率 | | --- | --- | --- | | PCB 光刻胶 | 干膜光刻胶 | 几乎全进口 | | | 湿膜及阻焊油墨 | 50% | | 面板光刻胶 | 彩色光刻胶 | 5% | | | 黑色光刻胶 | 5% | | | TFT-LCD 正性光刻胶 | 大部分进口 | | 半导体光刻胶 | g 线光刻胶 | ...
【锋行链盟】半导体行业科创板IPO上市流程及核心要点
Sou Hu Cai Jing· 2026-02-24 16:14
半导体行业作为科创板重点支持的"硬科技"领域,其IPO上市流程既遵循科创板通用规则,又因技术密集、资金密集、产业链复 杂等特性,在审核中需重点关注技术先进性、产业链安全性、研发投入等核心要点。以下从上市流程和核心要点两方面展开分 析: 一、科创板IPO上市整体流程 科创板IPO上市流程可分为前期准备、申报与受理、审核问询、注册、发行上市五大阶段,各阶段耗时通常为6-12个月(注册制 下效率较高)。 1. 前期准备阶段(3-6个月) 2. 申报与受理阶段(1-2个月) 3. 审核问询阶段(2-3个月) 4. 注册阶段(20个工作日) 通过上交所审核后,提交中国证监会注册。证监会重点关注审核程序合规性及信息披露完整性,不重复审核,但可能对重大问 题(如技术真实性存疑)要求进一步核查。 自我评估与定位:企业需对照科创板"硬科技"定位(新一代信息技术、高端装备等),重点论证是否符合"4+5"科创属性 评价指标(研发投入占比、发明专利数量、营收增长等)。半导体企业通常属于"新一代信息技术"领域,需突出技术自主 性(如芯片设计、制造、封测、设备/材料等细分环节的创新能力)。 中介机构选聘:聘请保荐券商(需具备科创板项目经 ...
飞凯材料:目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵
Zheng Quan Ri Bao· 2026-02-24 14:09
证券日报网讯 2月24日,飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示,PCB相关材料行业竞争趋于红 海,毛利率较低,公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上,公司将业务重心聚焦于技术附 加值更高的半导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶 及湿制程电子化学品等产品矩阵。 (文章来源:证券日报) ...
飞凯材料:公司已无PCB相关材料
Ge Long Hui· 2026-02-24 13:07
格隆汇2月24日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示,PCB相关材料行业竞争趋于红海,毛利率较 低,公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上,公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半 导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子 化学品等产品矩阵。 ...
飞凯材料(300398.SZ):公司已无PCB相关材料
Ge Long Hui· 2026-02-24 13:04
格隆汇2月24日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示,PCB相关材料行业竞争趋于红海,毛利率较 低,公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上,公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半 导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子 化学品等产品矩阵。 ...